[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

本发明是关于一种发光模块，特别是关于一种具有发光二极管的发光模块

背景技术

发光二极管为一种新兴的发光源，其具有寿命长、不易破损、以及体积小等优点。发光二极管亦应用于许多的产品，例如应用于照明设备或是平面显示装置的背光单元中。其中，发光二极管是排列形成一光条(light bar)而应用于侧置式背光单元。

请参照图1A所示，其为已知的一种侧置式背光单元1的剖视图。其中，背光单元1是以发光二极管光条(light bar)11作为发光源。

背光单元1包含一发光二极管光条11、一导光板12、一散热单元13以及一背板14。发光二极管光条11设置于导光板12的入光侧121，且位于散热单元13及背板14之上。发光二极管光条11所产生的热量可经由散热单元13及背板14传导出去。

背光单元1更包含一框体15及一光学膜片组16。其中，光学膜片组16设置于导光板12的出光侧122，以将发光二极管光条11所发出的光线均匀地射出，进而提升光线的光学性质。另外，借由框体15与背板14的结合，使发光二极管光条11、导光板12及光学膜片组16固定于框体15及背板14之间。

请参照图1B所示，其是图1A的发光二极管光条11的示意图。发光二极管光条11包括一电路板111及复数发光二极管112，发光二极管112是以一维排列设置于电路板111上。

发光二极管112分别具有至少一发光二极管晶粒D、一封装壳体H及一封胶体S。封装壳体H是表面黏着于电路板111，发光二极管晶粒D是分别设置于封装壳体H后，再以封胶体S对每一个封装壳体H内的发光二极管晶粒D进行点胶的制程。

然而，上述发光二极管光条11的制作过程，需在电路板111上一个个表面安装封装壳体H后，再一一进行封胶体S的点胶制程，因此相当费时费力。再者，由于点胶的时间较长，封胶体S中的荧光材料会逐渐沉淀，进而造成各个封胶体S内的荧光材料浓度不均匀。另外，发光二极管光条11所产生的热量只能经由电路板111将热能传导至散热单元13及背板14，散热路径及散热效能也可能不足。

因此，如何设计一种发光模块，能够加速制程并可提升散热效能，已逐渐成为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的是提供一种能够加速制程并可提升散热效能的发光模块。

为达上述目的，依据本发明的一种发光模块包括一基板、复数发光二极管晶粒、一容置组件以及一封胶体。发光二极管晶粒以打线接合或覆晶接合设置于基板。容置组件具有一容置部，基板并且该发光二极管晶粒是容置于容置部。封胶体覆盖该发光二极管晶粒并接触容置组件。

在本发明的一实施例中，封胶体接触容置组件的容置部的一侧壁。容置组件的容置部作为封胶体的挡墙。容置部位于容置组件的一侧。容置部更具有一底侧，基板设置于底侧并与底侧平行。

在本发明的一实施例中，容置组件的一侧壁具有一反射表面，以反射该发光二极管晶粒所发出的光线。其中，反射表面包含一平面、或一曲面、或一凸面、或一凹面。

在本发明的一实施例中，封胶体包含一荧光材料，且是连续覆盖至少二个该发光二极管晶粒。封胶体是具有一缝隙或一气泡，缝隙或气泡是位于二个相邻的该发光二极管晶粒之间。

在本发明的一实施例中，发光模块更包含至少一间隔物，是设置于二个相邻的该发光二极管晶粒之间。其中，间隔物是设置于基板上，间隔物具有透光性，间隔物具有高反射表面，间隔物的高度低于封胶体的高度。

承上所述，因依据本发明的一种发光模块，其是以容置组件的容置部来容置基板及发光二极管晶粒，而封胶体覆盖复数发光二极管晶粒并接触容置组件。换言之，本发明以容置部作为封胶体的挡墙。借此，可避免点胶制程时，封胶体产生溢胶的现象。与已知技术中，在电路板上一个个进行发光二极管晶粒的点胶制程相比，本发明的发光模块不用设置封装壳体，且封胶体可一次就完成复数发光二极管晶粒的封胶制程并且固化成形，因此可加速制程。另外，发光二极管晶粒除了可经由基板将热能传导至容置组件外，也可经由封胶体，再经由容置部将热能传导至容置组件外。因此，本发明具有较多的散热路径，也可提升发光模块的散热效能。此外，在本发明的一实施例中，封胶体可一次就完成复数发光二极管晶粒的封胶制程，故不同发光二极管内的封胶体，不会造成荧光材料浓度不均匀，进而可达到发光模块出光均匀的效果

附图说明

图1A为已知一种侧置式背光单元的剖视示意图；

图1B为图1A的发光二极管光条的示意图；