[发明专利]贴合基板及其分断方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于液晶显示装置的LCD等显示面板的母玻璃，还涉及该母玻璃的分断方法。

背景技术

有一些场合，需要使将由玻璃板等板状的脆性材料二片贴合而成的贴合基板的一基板从另一基板进行分断加工。例如，贴合基板为切出用于液晶显示装置的LCD等显示面板的母玻璃的场合，凭借分断母玻璃的一基板的端构件而切出，可使形成在内部的电极往外部露出，可与外部电极等以电气方式连接。如此，可在从母玻璃切出显示面板前进行作动确认等。

例如在日本特开平06-305757号公报中揭示，凭借沿使用划线器形成的划线分断而将已贴合的玻璃基板的一基板的端部分离，使形成在另一基板的端部的电极露出的方法。

此外，在日本特开2007-191363号公报中揭示，将基板保持为不会妨碍沿基板的主面的移动，凭借沿分断预定线加热以及冷却玻璃基板以使基板的内部产生热应力，形成在基板的厚度方向贯通的龟裂以分断基板的方法。

然而，即使为可在一基板形成既定的深度的龟裂，沿形成的龟裂分断一基板的场合，在拘束已贴合的基板彼此的力即基板拘束力较大的场合，以往是产生将分断后的一基板从另一基板分离困难的状况。此外，在凭借将贴合基板的一基板激光加热以及冷却而形成在基板的厚度方向贯通的龟裂以分断玻璃基板的场合，在拘束已贴合的基板彼此的力即基板拘束力较大的场合，在基板的厚度方向贯通的龟裂的形成较困难。此种问题被认为是因已贴合的基板彼此密着而产生，特别是以激光加热以及冷却分断基板的场合，残留在基板的冷却水的表面张力效果使已贴合的基板间的基板拘束力更增大，分断已贴合的基板或将已被分断的一基板从另一基板分离更加困难。

在专利文献1虽是将构成贴合基板的一基板的端部沿划线分断，但将分断后的端构件分离的方法并未被揭示。因此，即使在使设在显示面板的端部的电极露出的加工的场合、以二氧化碳激光等分断端部的一基板的场合，使分断后的端构件从另一基板分离困难的问题未解决。

此外，在专利文献2在凭借激光加热以及冷却单板的基板形成在基板的厚度方向贯通的龟裂以分断基板的场合，以变形为不妨碍伴随龟裂的形成的基板的位移的导引构件夹持基板的端面。然而，关于分断贴合基板的一基板的场合的基板的位移并未被考虑。因此，在分断贴合基板的一基板的场合，由于龟裂的形成因拘束已贴合基板彼此的力即基板拘束力而受妨碍，故分断困难的问题未解决。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种贴合基板及其分断方法，可将贴合基板的一基板的端构件从另一基板以高精度分断。

为达成上述目的，第1发明的贴合基板的分断方法，是将贴合由脆性材料构成的二片基板而成的贴合基板中一基板的与另一基板相对的端部即端构件，从所述的另一基板分断，其特征在于：在前述端构件与相对于所述的端构件的另一基板之间，以彼此相距3mm以下的间隔配置间隔件；前述间隔件的配置，是使配置有前述间隔件的区域的面积达前述端构件的面积的70％以上。

此外，第2发明的贴合基板的分断方法是如第1发明的贴合基板的分断方法，其中，前述贴合基板为用于LCD的基板。

此外，第3发明的贴合基板的分断方法是如第2发明的贴合基板的分断方法，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以复数的行以及列配置。

此外，第4发明的贴合基板的分断方法是如第1发明的贴合基板的分断方法，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以既定的分布密度配置。

其次，为达成上述目的，第2发明的贴合基板，是将由脆性材料构成的二片基板贴合，其特征在于：在一基板的相对于另一基板的端部即端构件与相对于所述的端构件的另一基板之间，以彼此相距3mm以下的间隔配置有间隔件；前述间隔件的配置，是使配置有前述间隔件的区域的面积达前述端构件的面积的70％以上。

此外，第6发明是如第5发明的贴合基板，其中，前述贴合基板为用于LCD的基板。

此外，第7发明是如第6发明的贴合基板，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以复数的行以及列配置。

此外，第8发明是如第5发明的贴合基板，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以既定的分布密度配置。