[发明专利]一种金属化半孔的制作工艺有效
| 申请号： | 201010195950.6 | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101854779A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 赵志平;周刚;刘保光 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属化半孔的制作工艺，其特征在于：在PCB板制作过程中，锣除半孔工序后，褪膜工序前，对PCB板进行碱性蚀刻。
2.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)基板钻孔、沉铜，图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；
2)对PCB板进行碱性蚀刻；
3)褪膜；
4)碱性二次蚀刻；
5)褪锡。
3.根据权利要求2所述的金属化半孔的制作工艺，其特征在于：
步骤(1)中锣机横向移动速度为0.2-0.5m/min，叠板片数为2片/锣。
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