[发明专利]电子元器件相变冷却效果的测试系统有效

专利信息
申请号: 201010195989.8 申请日: 2010-06-08
公开(公告)号: CN101865864A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 张莉;刘宇;徐宏;戴玉林;徐鹏;李建民;孙岩 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: G01N25/02 分类号: G01N25/02;G01K7/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦;钟华
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 相变 冷却 效果 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种电子元器件相变冷却效果的测试系统,其特征在于,其包括:

一蒸发室,盛装有对被测电子元器件进行相变冷却的冷剂;

一冷剂温控系统,用于控制所述冷剂的温度;

一电子元器件固定装置,用于将所述被测电子元器件固定在所述蒸发室的冷剂中;

一冷凝和压力调节系统,用于冷凝回流所述蒸发室中产生的蒸气、并监控该蒸气的压力;

一数据采集系统,用于测量、采集并监控所述冷剂和被测电子元器件的表面温度;及

一可视化观测系统,用于观测所述蒸发室内的被测电子元器件的表面的沸腾气泡行为,用以得到气泡动力学参数。

2.如权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述蒸发室置于所述冷剂温控系统内;较佳地,所述的冷剂温控系统包括:

一盛装有液体水的水浴槽,

一置于所述液体水中的加热器,及

一与所述加热器相连接的水浴温控器,

其中,所述的水浴槽中容置有该蒸发室。

3.如权利要求2所述的测试系统,其特征在于,所述水浴槽的内底壁上方设一用于支撑所述蒸发室的垫块;所述蒸发室的内底部置一磁力搅拌子,所述冷剂温控系统的外底壁设有一与所述磁力搅拌子相应的磁力搅拌器。

4.如权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述冷凝和压力调节系统包括:一冷凝器,所述冷凝器通过数根管路与所述蒸发室相通,至少一根所述管路上还设有一压力传感器;所述冷凝器的顶端设有一与大气连通、用于排出不凝性气体的阀门。

5.如权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述的电子元器件固定装置为一旋转杆,所述旋转杆包括:

一内部端,该内部端伸入所述的蒸发室的冷剂内,与所述被测的电子元器件固接;及

一固设在所述蒸发室的侧壁的外部端。

6.如权利要求5所述的测试系统,其特征在于,所述旋转杆的外部端还带有一用于度量所述被测电子元器件的旋转角度的全圆量角器。

7.如权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述数据采集系统包括若干与所述蒸发室内的被测电子元器件连接的热电偶,用于对所述被测电子元器件表面的温度信号的测试采集。

8.如权利要求7所述的测试系统,其特征在于,所述数据采集系统还包括一数据采集器,较佳地,所述数据采集器还电相连一PC机。

9.如权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述蒸发室为一透明的密封容器,所述可视化观测系统置于所述蒸发室外,用于对所述被测电子元器件进行观测。

10.如权利要求9所述的测试系统,其特征在于,所述可视化观测系统包括:一高速摄像仪和一放大镜头,所述测试系统还包括一观测用的光源。

11.如权利要求1至10中任意一项所述的测试系统,其特征在于,所述的被测电子元器件为一电子元器件模拟块,所述电子元器件模拟块包括:

一电连接一直流稳压电源的加热元件,所述加热元件能提供高达200-350W/cm2的热流密度;及

一与所述加热元件相连接的测试表面,所述测试表面通过一导热胶设于所述加热元件的上表面,所述加热元件的其它表面均进行绝热处理,不与所述冷剂换热;

其中,所述测试表面优选一上表面具有多孔涂层的铜基。

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