[发明专利]半导体元件的封装方法

权利要求书

1.一种半导体元件的封装方法，包括：

提供含有多个管芯的晶片，且在该晶片的有源面粘置载板；

在每一管芯中形成贯穿该晶片的多个开口；

在该晶片的背面与该多个开口侧壁顺应性形成绝缘层；

形成金属层，以覆盖该绝缘层与该多个开口的底部；

形成图案化保护层以覆盖该金属层，且暴露出每一管芯的该多个开口外侧的部分金属层；

移除该载板，且切割该晶片以分离该多个管芯；

提供具有多个封装单元区的透明基板，且每一封装单元区的周边形成有间隔层；以及

挑选该多个管芯中的良品管芯，且置于每一封装单元区的该间隔层上。

2.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中在形成该多个开口之前，还包括：进行晶片薄化步骤。

3.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中在挑选该多个管芯中的良品管芯之前，还包括对该多个管芯进行检测已知良品的工艺。

4.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中在该晶片的有源面粘置该载板的方法包括使用粘着层以接合该晶片与该载板。

5.如权利要求4所述的半导体元件的封装方法，其中该粘着层的材料为可剥除的粘着材料。

6.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中该晶片为包含有影像感测元件或微机电系统的半导体晶片。

7.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中该图案化保护层为填入该多个开口中，且与该多个开口底部的该金属层之间具有空隙。

8.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中该图案化保护层为填满该多个开口。

9.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中该绝缘层的形成方法，包括：

在该晶片上顺应性形成绝缘材料层；以及

进行移除工艺，移除部分该绝缘材料层，而暴露出该多个开口底部。

10.如权利要求1所述的半导体元件的封装方法，其中在将该多个管芯中的良品管芯置于每一封装单元区的该间隔层上之后，还包括：

在所暴露出的部分金属层上形成导电凸块，以电性连接该透明基板；以及

切割该透明基板以分离出该多个封装单元区。