[发明专利]影像感测元件及其制作方法

权利要求书

1.一种影像感测元件，包含光学像素与电子电路，其特征在于，该光学像素包含：

基板；

影像感测区，形成于该基板内部；

一屏蔽层，该屏蔽层位于该影像感测区的一表面上，该屏蔽层是于该影像感测元件的电子电路制造过程中所形成；以及

光通道结构，该光通道结构位于该屏蔽层上方，用以增加该影像感测区的感测能力。

2.如权利要求1所述的影像感测元件，其中，该屏蔽层由下列材质的至少一材质形成：氧化物、氮化物、氮氧化物、碳化物、硅酸物、铝酸物、复晶硅、或金属。

3.如权利要求1所述的影像感测元件，其中，该影像感测区与该屏蔽层之间，具有一中间层，该中间层由下列材质的至少一材质形成：氧化物、氮化物、氮氧化物、碳化物、硅酸物、或铝酸物。

4.如权利要求1所述的影像感测元件，其中，进一步包含一光谐振结构，该光谐振结构形成于该屏蔽层上方光通道结构内部。

5.如权利要求4所述的影像感测元件，其中，该光谐振结构为一法布立-拍若谐振镜。

6.如权利要求4所述的影像感测元件，其中，该光谐振结构包含上方反射层与下方反射层，该下方反射层由前述屏蔽层构成。

7.如权利要求4所述的影像感测元件，其中，该光谐振结构包含：

一第一金属层，形成于该屏蔽层上方；

一第一非金属层，形成于该第一金属层上方；

一第二金属层，形成于该第一非金属层上方；及

一第二非金属层，形成于该第二金属层上方。

8.如权利要求7所述的影像感测元件，其中，该光谐振结构还包含：

一第三非金属层，形成于该屏蔽层与第一金属层之间。

9.如权利要求7或8所述的影像感测元件，其中，各金属层由下列材质的至少一材质形成：金、银、钛、钽、铜、铝、以上金属的碳化物、以上金属的氧化物、或以上金属的氮化物。

10.如权利要求7或8所述的影像感测元件，其中，各非金属层由下列材质的至少一材质形成：氧化物、氮化物、氮氧化物、或碳化物。

11.一种影像感测元件的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一基板；

于该基板内部，形成一影像感测区；

于该影像感测区上方，形成一屏蔽层；

于该屏蔽层上沉积介电层；

蚀刻该介电层，停止于该屏蔽层，以于该屏蔽层上方形成一光通道结构；以及

保留而不完全移除该屏蔽层。

12.如权利要求11所述的影像感测元件的制作方法，其中，该影像感测元件包含光学像素与电子电路，且该屏蔽层是于电子电路制造过程中所形成。

13.如权利要求11所述的影像感测元件的制作方法，其中，该屏蔽层由下列材质的至少一材质形成：氧化物、氮化物、氮氧化物、碳化物、硅酸物、铝酸物、复晶硅、或金属。

14.如权利要求11所述的影像感测元件的制作方法，其中，该影像感测区与该屏蔽层之间，具有一中间层，该中间层由下列材质的至少一材质形成：氧化物、氮化物、氮氧化物、碳化物、硅酸物、或铝酸物。

15.如权利要求11所述的影像感测元件的制作方法，其中，进一步包含：于该屏蔽层上方光通道结构内部形成一光谐振结构。

16.如权利要求15所述的影像感测元件的制作方法，其中，该光谐振结构为一法布立-拍若谐振镜。

17.如权利要求15所述的影像感测元件的制作方法，其中，该光谐振结构包含上方反射层与下方反射层，该下方反射层由前述屏蔽层构成。

18.如权利要求15所述的影像感测元件的制作方法，其中，形成该光谐振结构的步骤包含：

于该屏蔽层上方，形成一第一金属层；

于该第一金属层上方，形成一第一非金属层；

于该第一非金属层上方，形成一第二金属层；及

于该第二金属层上方，形成一第二非金属层。

19.如权利要求18所述的影像感测元件的制作方法，其中，形成该光谐振结构的步骤还包含：

于该屏蔽层与第一金属层间，形成一第三非金属层。