[发明专利]散热器及使用该散热器的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器及使用该散热器的电子装置。

背景技术

在现有的电脑系统中，主板上设有众多电子元件，受空间限制及成本影响，主板上的散热器的体积及设计均受到限制，导致散热器的散热能力无法满足人们的需求。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种能够有效利用系统空间增强散热能力的散热器及使用该散热器的电子装置。

一种散热器，包括一底板及形成于该底板顶面的若干散热鳍片，该底板向下延伸出一导热件。

一种电子装置，包括一机壳、一安装于该机壳内并具有一电子元件的主板及一安装于该主板上以给该电子元件散热的散热器，该主板上开设一开口，该散热器包括一底板及形成于该底板上的若干散热鳍片，该底板向下延伸形成一可斜穿过该主板的开口并抵接于该机壳的导热件。

相较现有技术，该电子装置的散热器透过该导热件抵接机壳可进一步将电子元件产生的热量传导至机壳，有效提高了散热能力。

附图说明

图1是本发明散热器的立体放大图。

图2是图1中的散热器与一主板的立体分解图。

图3是图2中的散热器、主板与一机壳的组装后的剖视图。

主要元件符号说明

散热器       1

底板         10

散热鳍片     12

伸出部       102

导热件       104

固定孔       106

通孔         207

固定孔       206、306

主板         2

开口         20

机壳         3

固定件       30

电子元件     4

螺丝         5

导热界面材料 6

具体实施方式

请参照图1和图3，本发明散热器1设置于一电子装置的机壳3内的一主板2上，用于给该主板2上的一电子元件4散热。该散热器1包括一底板10及形成于该底板10顶面的若干散热鳍片12。该底板10的一端向外延伸形成一伸出部102，该伸出部102向下弯折形成一导热件104。本实施方式中，该导热件104呈L形。该底板10设有若干第二固定孔106。

该机壳3由金属材质制成。该机壳3上凸设有若干固定件30，每一固定件30的顶部形成一螺丝孔306。

请参照图2，该主板2上开设一与该散热器1的导热件104相对应的开口20、若干与该散热器1的固定孔106相对应的螺丝孔206，及若干与该机壳3的螺丝孔306相对应的通孔207。

请再参照图3，若干螺丝5分别穿过该主板2的通孔207并对应锁入这些固定件30的螺丝孔306内，以将该主板2固定于该机壳3。该散热器1的导热件104斜穿过该主板2上的开口20并抵接该机壳3。一导热界面材料6设置于该导热件104及该机壳3之间，以将该散热器1及该机壳3紧密结合并由导热件104将电子元件4产生的热量部分传导至该机壳3。若干螺丝5分别穿过该散热器1的固定孔106并锁入该主板2上对应的螺丝孔206，以将该散热器1固定于该主板2上。

使用时，该散热器1利用散热鳍片12给主板2上的电子元件4散热的同时，还透过该导热件104将电子元件4产生的热量传至该机壳3上，增加散热面积提高了散热效果。