[发明专利]电脑壳体

说明书

技术领域

本发明是关于一种电脑壳体，尤指一种具有良好散热性能的电脑壳体。

背景技术

由于电子产业的快速升级，已发展出许多高精密度的电子组件，这些电子组件随着计算机技术的发展，其运作的速度日益增加，其所产生的热量亦随之增加。CPU(中央处理器)等电子元件处理能力不断升级，为其散热用的散热装置也随之多样化，一般使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件接触，另一表面形成若干具有一定间距的散热片，散热片之间形成气流流道，而风扇设于与该散热器气流流道相通的一侧，从而加快其热对流速度，但是往往由于电脑机箱中零组件众多，即使有风扇为中央处理器的散热器散热，流过散热片的气流的流量较小，无法有效地将散热器上的热量带走。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可有效散热的电脑壳体。

一种电脑壳体，包括一底板和一设置在所述底板的一边缘处的后板，一主板固定在所述底板上，所述主板上设有一发热元件，一散热器与所述发热元件相接触，所述后板在与所述散热器相对的位置处设有若干通风孔，一风扇固定在所述散热器和所述后板之间，所述风扇的进风面朝向所述散热器，所述风扇的出风面朝向所述通风孔。

相较于现有技术，本发明的电脑壳体可有效地将所述散热器上的热量排走，为所述发热元件散热。

附图说明

图1是本发明电脑壳体的一实施例的立体分解图。

图2是图1的电脑壳体的部分组装图。

图3是图1的电脑壳体的立体组装图。

主要元件符号说明

  机壳 20  底板 21  后板 22  通风孔 223  主板 30  散热器 40  底座 41  散热片 43  热管 45  风扇 50  进风面 51  出风面 53

具体实施方式

请参阅图1，本发明电脑壳体的一实施例包括一机壳20、一电脑主板30、一散热器40和一风扇50。

该机壳20包括一底板21和垂直地设置在该底板21一边缘的一后板22，该主板30固定在该底板21上，该主板30上装设了一发热元件(图未示)，在本实施例中该发热元件为一中央处理器，在其它实施例中，该发热元件也可为其它元件；该后板22在与该发热元件相对的位置处设有若干通风孔223。