[发明专利]一种化学气相沉积金刚石装置有效
申请号: | 201010197842.2 | 申请日: | 2010-06-11 |
公开(公告)号: | CN101831626A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 晏双利 | 申请(专利权)人: | 晏双利 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27 |
代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人: | 刘淑芬 |
地址: | 100024 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 金刚石 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种化学气相沉积金刚石装置,包括真空室、真空获得系统、冷却系统、气路、热丝、机械转动机构、基台、控制系统及电源,其特征在于:该装置包括一霍尔离子源,所述霍尔离子源固定安装在真空室的顶部,其端部在真空室内,底部在真空室外且连接阳极电源、气路及冷却水路,且与真空室密封连通,同时在真空室顶部还开有一孔,用于连接阴极电源且密封。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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