[发明专利]光电转换装置及其制造方法和成像装置无效
申请号: | 201010198267.8 | 申请日: | 2010-06-04 |
公开(公告)号: | CN101908574A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 三井哲朗;野村公笃;滨野光正 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L31/08 | 分类号: | H01L31/08;H01L31/028;H01L31/18;H01L27/146;H01L51/42;H01L51/46;H01L51/48;H01L27/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 转换 装置 及其 制造 方法 成像 | ||
1.一种光电转换装置,其包括:导电膜;光电转换层;和透明导电膜,
其中所述光电转换层含有富勒烯或富勒烯衍生物和光电转换材料,所述光电转换材料具有至少满足下列条件(A)或(B)的吸收光谱:
(A):λM1<λL1且λM2<λL2
(B):λM1<λL1且Δ|λM1-λL1|>Δ|λM2-λL2|
其中λL1,λL2,λM1和λM2是在400至800nm的波长范围内最大吸收强度的1/2的吸收强度处的波长,λL1和λL2各自表示当所述光电转换材料溶解在氯仿中时在氯仿溶液光谱中的波长,并且λM1和λM2各自表示在所述光电转换材料单独的薄膜吸收光谱中的波长,条件是λL1<λL2且λM1<λM2。
2.根据权利要求1所述的光电转换装置,其中所述的条件(B)是下列条件(B′):
(B′):λM1<λL1且Δ|λM1-λL1|>2×Δ|λM2-λL2|。
3.根据权利要求1所述的光电转换装置,其中所述的条件(B)是下列条件(B″):
(B″):λM1<λL1且Δ|λM1-λL1|>3×Δ|λM2-λL2|。
4.根据权利要求1所述的光电转换装置,其具有所述富勒烯或富勒烯衍生物的至少一部分是结晶的状态。
5.根据权利要求4所述的光电转换装置,其中所述富勒烯或富勒烯衍生物相对于基板在(111)方向上取向。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的光电转换装置,其中所述的导电膜,所述的光电转换层和所述的透明导电膜是以此顺序层叠的。
7.一种成像装置,所述成像装置配备有权利要求1至3中任一项所述的光电转换装置,所述成像装置包括:
半导体基板,所述半导体基板上层叠有所述光电转换层,
电荷积累部,所述电荷积累部用于积累在所述光电转换层中产生的电荷,并且在所述半导体基板的内部形成,和
连接部,所述连接部用于将所述光电转换层的电荷传输到所述电荷积累部。
8.一种制造权利要求1至3中任一项所述的光电转换装置的方法,所述方法包括:
在基板上形成所述导电膜、所述光电转换层和所述透明导电膜的步骤;和
在所述光电转换层的形成中,在加热所述基板的状态下,共沉积富勒烯或富勒烯衍生物和具有至少满足所述条件(A)或(B)的吸收光谱的光电转换材料的步骤。
9.根据权利要求8所述的制造方法,其中所述共沉积的气相沉积速率为0.5至
10.根据权利要求8所述的制造方法,其中所述基板的温度为100℃以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的