[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置

权利要求书

1.半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)：

(A)双官能环氧树脂，

(B)固化剂，

(C)以式(1)表示的咪唑化合物：

其中R¹和R²各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R¹和R²中的至少一个表示羟烷基，R³表示烷基或芳基，

(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和

(E)无机填料。

2.权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中所述成分(A)为以式(2)表示的化合物：

其中R¹¹至R¹⁸各自独立地选自氢原子和具有1至10个碳原子的取代或未取代单价烃基，且n表示0至3的整数。

3.权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中所述成分(B)为以式(3)或(4)表示的化合物：

其中每个n独立地表示0至5的整数。

4.权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中所述成分(C)为2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑。

5.权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中基于所述环氧树脂组合物，所述成分(D)的含量为0.05至1.5质量％。

6.权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中所述成分(D)的数均分子量为600至800。

7.半导体装置，其通过利用权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物封装半导体元件而获得。