[发明专利]基板承载架和基板处理装置有效
申请号: | 201010198915.X | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101872736A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 马少东 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 处理 装置 | ||
1.一种基板承载架,其用于在第一基板搬运装置和第二基板搬运装置之间交接基板,其中该第一基板搬运装置具有相互上下设置的第一及第二基板保持部,该第二基板搬运装置具有相互上下设置的第三及第四基板保持部,其特征在于,
包括:
多层的容置架,其分别对基板进行支承,并使基板为水平姿势;
调整机构,其用于调整容置架之间的高度差;
在上述基板承载架与上述第一基板搬运装置之间交接基板时,上述调整机构将上述容置架之间的高度差调整为上述第一及第二基板保持部之间的高度差,在上述基板承载架与上述第二基板搬运装置之间交接基板时,上述调整机构将上述容置架之间的高度差调整为上述第三及第四基板保持部之间的高度差。
2.根据权利要求1记载的基板承载架,其特征在于,各层容置架包含在水平面内以给定间隔设置的一组架部以及设置在上述一组架部上并对基板下表面进行支承的多个支承部件。
3.一种基板处理装置,其用于对基板进行处理,其特征在于,
包括:对基板进行处理的处理区域;对上述处理区域进行基板的搬入和搬出的搬入搬出区域;在上述处理区域和上述搬入搬出区域之间交接基板的交接部;
上述搬入搬出区域包括:
承载容置容器的容器承载部,该容置容器具有多层将基板以水平姿势容置的容置槽;
第一基板搬运装置,其具有相互上下设置的第一及第二基板保持部,在承载于上述容器承载部上的容置容器和上述交接部之间搬运基板;
上述处理区域包括:
对基板进行处理的处理部;
第二基板搬运装置,其具有相互上下设置的第三及第四基板保持部,在上述交接部和上述处理部之间搬运基板;
上述交接部包括基板承载架,该基板承载架具有多层将基板以水平姿势承载的容置架,
该基板承载架包括:
多层的容置架,其分别对基板进行支承,并使基板为水平姿势;
调整机构,其用于调整容置架之间的高度差;
在上述基板承载架与上述第一基板搬运装置之间交接基板时,上述调整机构将上述容置架之间的高度差调整为上述第一及第二基板保持部之间的高度差,在上述基板承载架与上述第二基板搬运装置之间交接基板时,上述调整机构将上述容置架之间的高度差调整为上述第三及第四基板保持部之间的高度差。
4.根据权利要求3记载的基板处理装置,其特征在于,
上述处理部包括对基板进行清洗的清洗处理部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造