[发明专利]扁平电缆的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在通信设备、电子设备等的设备内电气配线中使用的可挠性的扁平电缆的制作方法。

背景技术

作为可挠性的扁平电缆，存在利用由绝缘层和粘接剂层构成的绝缘薄膜夹持多根扁平状导体，将绝缘薄膜之间贴合的形态(例如，参照专利文献1、2)。这种扁平电缆是以如下方式制造的。在将多根扁平状导体平行地排列为一列的状态下，从其两侧使绝缘薄膜的粘结剂层彼此接触而接合。然后，通过使用加压辊将粘接剂层粘接一体化，由此进行电缆化。加压辊使用可加热的辊。

专利文献1：日本特开平8-287732号公报

专利文献2：日本特开2006-49185号公报

发明内容

图4(A)、(B)是示意地表示上述扁平电缆1的制造方法的图。首先，如图4(A)所示，隔着规定间隔将多根扁平状导体2平行地排列为一列，利用绝缘薄膜3从上下两个面以三明治状夹持上述扁平状导体2。绝缘薄膜3由绝缘层4和粘接剂层5这两层构成，粘接剂层5彼此面对而粘接在扁平状导体2的平面上。然后，如果利用加压辊将绝缘薄膜3彼此压接，则如图4(B)所示，粘接剂层5以将扁平状导体2的外周填满的方式彼此贴合，扁平状导体2以彼此电气绝缘的状态保持排列。

但是，在将绝缘薄膜3贴合时，在扁平状导体2之间的不存在导体的部分处，粘接剂层的埋入不充分，可能产生空隙6。另外，在进行热老化试验后，如果将扁平电缆弯曲，则粘接剂层5的粘接面可能剥离。上述问题产生的原因在于，向扁平状导体2之间的不存在导体的粘接面之间的接合部分(粘接界面)施加的压接不充分，粘接面上的粘接力较弱。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种扁平电缆的制造方法，其在扁平状导体之间的不存在导体的粘接面之间的接合部分，向粘接面施加充分的压接力，从而不会在粘接界面上产生空隙或剥离。

本发明所涉及的扁平电缆的制造方法，利用由绝缘层和粘接剂层构成的绝缘薄膜夹持多根扁平状导体，并将该绝缘薄膜之间贴合，其特征在于，对绝缘薄膜进行预热而使粘接剂层软化，然后，利用成型辊将绝缘薄膜之间压接，将软化的粘接剂层粘接，其中，所述成型辊具有回弹性为54～65％的辊部件。

另外，成型辊的辊部件可以由硅橡胶或者氟橡胶形成，另外，也可以使成型辊的辊部件处于被加热的状态。

发明的效果

根据本发明，可以使粘接剂层良好地埋入扁平状导体之间，不会产生空隙，另外，即使在热老化试验后，也不会产生粘接剂层的剥离。

附图说明

图1是说明本发明的扁平电缆的制造方法的概略的图。

图2是表示由本发明和对比例中的成型辊形成的绝缘薄膜的压接状态的图。

图3是表示通过本发明的制造方法制造的扁平电缆的剖面形状的图。

图4是说明现有技术的课题的图。

具体实施方式

根据附图，说明本发明的实施方式。图中，11表示扁平电缆，12表示扁平状导体，13表示绝缘薄膜，14表示绝缘层，15表示粘接剂层，16表示引导部，17表示成型辊，18表示辊心，19表示辊部件。

对于本发明的扁平电缆的制造，如图1所示，对剖面为矩形的多根扁平状导体12在平行地排列为一列的状态下进行供给，并以从两侧夹持上述扁平状导体12的方式供给2片绝缘薄膜13，由此实施制造。扁平状导体12和绝缘薄膜13被引导部16引导并送入至一对成型辊17之间，进行加压并贴合，从而形成扁平电缆11。

扁平状导体12可以使用在例如扁平铜导体的表面实施镀锡等而得到的导体。厚度为0.035mm程度、宽度为0.3mm程度，排列成与相邻的扁平状导体的间隔为0.2～0.3mm程度。绝缘薄膜13使用由绝缘层14和粘接剂层15至少这2层构成的薄膜。绝缘层14使用由例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等形成、厚度为25μm程度的绝缘层。粘接剂层15是例如聚酯类的粘接剂，形成为厚度35μm。

绝缘薄膜13如图1所示为带状，连续地供给，由一对引导部16引导，由其粘接剂层15夹持扁平状导体12而向一对成型辊17之间送入。引导部16具有光滑的弧状表面，以顺利地输送绝缘薄膜13。另外，绝缘薄膜13在引导部16上通过时，由引导部16以例如数十℃(25℃～50℃)进行加热，其粘接剂层15软化。由此，可以在接下来的利用成型辊17进行的层压工序中，有效地进行接合。