[发明专利]一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件无效
| 申请号： | 201010200009.9 | 申请日： | 2010-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101851775A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 曹毓涵;罗乐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D5/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 自下而上 电镀 方法 制作 tsv 挂件 | ||
1.一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件，包括主体结构(1)和不锈钢块(2)，其特征在于：
(a)主体结构(1)的形状为方型网球拍，球拍的主体部分为四周呈圆角的正方形，中央有圆形凹陷，四周有六个开孔，用于放置螺栓；球拍的柄部为一个矩形；
(b)通过螺栓(81)依次将有机玻璃板(91)、橡胶片(92)和硅片(41)，固定在主体结构(1)的主体部分；
(c)将薄铜纸(42)铺放在硅片(41)背面，与硅片(41)背面的种子层电接触，通过铜丝(31)、(32)与薄铜纸相触；铜丝(31)、(32)通过螺栓(71)、(72)与主体结构(1)背面的不锈钢块(2)电连接。
2.按权利要求1所述的电镀挂件，其特征在于主体结构中所述的螺栓为T型不锈钢螺栓。
3.按权利要求1所述的电镀挂件，其特征在于所述的薄铜纸厚度为0.1-0.5mm。
4.按权利要求1所述的电镀挂件，其特征在于主体结构(1)的主体部分的中央圆形凹陷用于放置硅片；有机玻璃板和橡胶片的中央均有圆形开孔，孔的直径略小于主体部分中央圆孔形凹陷的直径。
5.按权利要求1所述的电镀挂件，其特征在于不锈钢块的厚度为1.5-2cm；主体结构的厚度为1.5-2cm。
6.按权利要求1所述的电镀挂件，其特征在于硅片与电镀系统阴极的电连接是通过不锈钢块(2)与电镀系统阴极连接实施的。
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