[发明专利]MEMS微传感器的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种MEMS微传感器的封装结构，包括基板及固定于基板上的盖体，所述基板与盖体共同围成一个腔体，所述基板包括面向腔体的内壁及与内壁相对的外壁，所述MEMS微传感器的封装结构还设有安装于内壁上且突伸入腔体内的MEMS微传感器芯片；所述基板或盖体设有与腔体连通的气孔，使得外界待测物理信号可通过气孔进入腔体并被MEMS微传感器芯片感知及检测；其特征在于：所述基板及盖体主要由绝缘材料制成，但是，所述盖体的内表面镀有围绕在MEMS微传感器芯片外围的第一金属环，所述基板的内壁在基板与盖体的结合处镀有第二金属环，并且所述第一金属环与第二金属环通过粘接胶实现固定并相互导通以形成金属屏蔽区；所述基板还包括与MEMS微传感器芯片电性连接的第一金属化孔及与第二金属环电性连接的第二金属化孔，并且所述基板的外壁设有覆盖于第一、第二金属化孔上且与第一、第二金属化孔对应连接的第一、第二金属电极。

2.如权利要求1所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述盖体包括中空的竖直体及覆盖于竖直体上且与基板相对的盖板，其中，所述第一金属环覆盖于竖直体的内表面；所述盖板的内表面镀有作为屏蔽的第三金属环，并且所述第一金属环与第三金属环相互接触。

3.如权利要求2所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述竖直体与盖板分开设置并相互固定在一起，所述盖板的外表面分别设有与第三金属环电性连接的第三金属电极及与MEMS微传感器芯片电性连接的第四金属电极，所述MEMS微传感器的封装结构可选择性的将第二金属电极及第三金属电极中的其中一个，及第一金属电极及第四金属电极中的其中一个，共同作为MEMS微传感器在安装时的引出电极。

4.如权利要求3所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述第三金属环设有在横向上位于第一金属环外侧的延伸部，所述延伸部与第二金属环在竖直方向至少部分重叠；所述盖板设有与延伸部接触的第三金属化孔，所述第三金属电极覆盖于第三金属化孔上且与第三金属化孔接触。

5.如权利要求1所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述MEMS微传感器芯片为压力传感器芯片或湿度传感器芯片或温度传感器芯片或化学传感器芯片。

6.如权利要求1所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述MEMS微传感器的封装结构设有连接MEMS微传感器芯片与第一金属化孔的金属引线，及包覆于MEMS微传感器芯片及金属引线上的灌封胶，并且外界待测物理信号可穿过灌封胶被MEMS微传感器芯片感知及检测。

7.如权利要求6所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述灌封胶完全包覆MEMS微传感器芯片及金属引线。

8.如权利要求1所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述绝缘材料为塑料或环氧树脂，所述腔体内还设有与MEMS微传感器芯片配合的信号处理元件。

9.如权利要求1所述的MEMS微传感器的封装结构，其特征在于：所述气孔可以通过设在基板内部或设在盖体和基板内部的弯折管道来形成。

10.一种MEMS微传感器的封装结构的制造方法，包括如下步骤：

提供第一面板，所述第一面板设置用以对应多个MEMS微传感器的多个基板；所述基板的内壁镀有第二金属环，基板设置第一金属化孔及与第二金属环接触的第二金属化孔，并在基板的外壁上设置分别与第一、第二金属化孔连接的第一、第二金属电极；

提供多个MEMS微传感器芯片，并将这些MEMS微传感器芯片通过粘接胶固定到每个基板上，使每一个MEMS微传感器芯片位于对应的第二金属环内，并对粘接胶进行固化；

键合金属引线将MEMS微传感器芯片与第一、第二金属化孔电性连接；

提供第二面板，所述第二面板设置多个盖体，并在所述盖体的内表面镀有第一金属环；

将第二面板粘接固定到第一面板上，所述基板和盖体在对应第二金属环的位置结合以形成腔体，所述MEMS微传感器芯片被包围在腔体中，并且第一金属环与第二金属环相互接触；

最后，将第一、第二面板进行分割，以得到多个MEMS微传感器。