[发明专利]用单个掩模制造至少一个微元件的方法

权利要求书

1.制造至少一个微元件的方法，包括：在基板(2)上的至少一个叠层(1)，每个叠层包括至少两层，第一层以第一图案被沉积且第二层以第二图案被沉积，所述第二图案不同于所述第一图案且至少部分覆盖所述第一图案，其特征在于：通过相同的掩模(6)的相同的开口(7)连续沉积所述叠层(1)中的一个的所述不同层，所述掩模被加热到第一温度(T1)以形成所述第一图案，且被加热到不同于所述第一温度的第二温度(T2)以形成所述第二图案。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述掩模(6)由钢制成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述掩模(6)的所述开口(7)是偏离中心的，以使所述第一和第二图案在平行于所述基板(2)的方向上相对于彼此偏移。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：每个开口(7)为平行四边形形状。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述掩模(6)包括以规则和有序的方式排布的多个开口(7)，其每个与不同的叠层(1)相关联，所述不同的叠层被同时制造。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：选择两个邻近的开口(7)之间的距离以及用以同时形成所述不同叠层(1)的所述第一层的所述掩模(6)的温度与用以同时形成每个叠层的所述最后的层的所述掩模的温度之间的差异以形成彼此间隔开的、属于不同的微元件的独立的叠层。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：选择两个邻近的开口(7)之间的所述距离以及用以同时形成所述不同叠层(1)的所述第一层的所述掩模(6)的温度与用以同时形成每个叠层的所述最后的层的所述掩模的温度之间的差异，以使叠层的所述最后的层与邻近叠层的所述第一层重叠以串联连接所述相同的微元件的两个邻近的叠层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：与所述相同的微元件的所述叠层(1)相关联的所述掩模(6)的所述开口(7)形成开口的组(11)，且邻近的开口的两个组之间的所述距离被选择以形成彼此间隔开的两个微元件。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述微元件是微电池。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述掩模(6)被分成至少两个元件部分，其通过膨胀连接件分隔。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述掩模(6)包括在底表面上的，在所述基板(2)侧的围绕每个开口(7)凹槽(10)。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述掩模(6)通过垫片(9)相对于所述基板(2)被提高。