[发明专利]面板模组及电子装置

说明书

技术领域

本发明提供一种面板模组及电子装置，尤指一种面板模组内的软性电路板具有延伸电路板，并和具有狭缝开口设计的机构铁框做结合，可减低软性电路板上的杂讯。

背景技术

目前无线通讯装置的使用非常的普遍，无线装置收讯的灵敏度，不但影响使用者的方便性，据调查，通讯装置收讯的好坏，也是使用者在购买时，考量的因素之一，另外也影响到装置本身待机时间的长短以及使用距离上的限制。以往的手机较单纯，纯粹用来接听电话，现今为了满足使用者多功能的需求，将相机、蓝芽、无线装置、卫星定位装置整合在单一无线通讯装置产品上将是一个趋势，因此面对多样性的功能，随之要克服的，就是杂讯所带来的干扰。

无线通讯装置上的面板模组，通常都以软性电路板来传送讯号，讯号线在软性电路板内的介电材质层中设置有讯号排线用以传递控制面板的讯号，一般设计上时讯号排线可由面板模组的侧边直接连接出去，由于在排线内的讯号线密度较高且连接于面板内部与外部的晶片，因此难以避免的在排线讯号相互干扰以及晶片内部会有杂讯产生，此杂讯会直接带出于面板模组外，进而直接影响电子装置的效能。

以往针对杂讯源处理方式，是使用吸波材料，来做杂讯能量的抑制，但此方法的缺点为需要额外空间放置吸波材且会破坏天线的接收场型，而且在电子装置使用的初期，对于杂讯有很好的抑制效果，但经过长时间外部环境影响后，如高低温的变化、湿度变化等，会改变吸波材料的特性，降低了杂讯能量的吸收效果。

为了减少吸波材的使用，在产品设计初期，会以机构设计或电路布局来避免可能产生出的杂讯源，但因电路布局的复杂，由电路布局产生出的杂讯回路，以及IC内部所带出的杂讯能量有时是无法控制的。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提供一种面板模组及电子装置，面板模组具有延伸接地面软性电路板结构，结合具有狭缝开口金属框的设计，藉由露出金属框的软性电路板金属表面与对应电路板的接地区，使得面板模组讯号线带出的杂讯能量，能藉由金属框的平面金属板及电路板的接地区引导到系统接地区。

为达成本发明减低杂讯的目的，本发明提供一种具有软性电路板的面板模组，面板模组设置于电路板上对应接地面，面板模组包含面板、金属框与软性电路板，面板具有第一平面，金属框具有狭缝开口，软性电路板具有第一端和第二端，该第一端设置于第一平面上，当金属框包覆第一平面时，软性电路板的第二端透过金属框的平面金属板的狭缝开口穿过金属框，且该软性电路板外露于该金属框的部分具有耦接该金属框的第一面，该软性电路板的第二面耦接该接地面，该第二面与该第一面相对。这使面板模组本身产生的杂讯源，藉由金属框与接地面夹住软性电路板能充分的将杂讯能量引导到系统的接地面，不至于干扰到讯号的传送，以增加讯号的灵敏度；金属框的平面金属板与接地面为平行且耦合在一起夹住部份外露的软性电路板。

进一步地，该第二面为表面金属层。

进一步地，该第一面为介电材质层，复数个导电贯孔贯穿该介电材质层且与该表面金属层电耦接。

进一步地，该介电材质层内设置复数条信号线，对应该复数条信号线转折区域的该表面金属层为银浆涂布。

进一步地，非对应该复数条信号线的该表面金属层使用化金涂布。

进一步地，该软性电路板外露于该金属框的部分具有讯号线区域电路板以及延伸区域电路板，讯号线区域电路板具有复数条讯号线；延伸区域电路板无复数条讯号线。导电贯孔除了具有讯号线的区域不设置外，可设至于软性电路板其他区域，例如该复数个导电贯孔设置在延伸区域电路板，对应延伸区域电路板的表面金属层为化金涂布，导电贯孔可在此区域电连接上下层。

进一步地，该讯号线区域电路板具有两个直线讯号线区域以及转折讯号线区域，两个直线讯号线区域的该复数条讯号线为直线且平行排列；转折讯号线区域的该复数条讯号线为转折且连接该两个直线讯号线区域，对应该转折讯号线区域的该表面金属层为银浆涂布。

进一步地，对应该延伸区域电路板的该第一面为介电材质层，介电材质层上设置金属表面。

本发明还提供一种电子装置，包含面板模组和电路板，该面板模组为如上所述的面板模组。

进一步地，该电子装置还包括上机壳及下机壳，上机壳具有开口，该开口对应该面板的第二平面，该第二平面为显示银幕；下机壳对应该上机壳形成容置空间，用以容纳该面板模组和该电路板。

与现有技术相比，本发明的面板模组及电子装置的技术手段以及机构的设计让具有延伸接地面软性电路板结构的面板模组得以实现出来，可加强手机面板，软性电路板接地区的强度且减低杂讯。