[发明专利]高弹性环氧树脂

说明书

技术领域：

一种高弹性环氧树脂涉及弹性材料，具体涉及一种适用于电子原件灌封的弹性材料。

背景技术：

目前现有的电子元器件产品所使用的灌封材料，缺乏胶弹性、韧性不足，以及耐受高低温冲击性能不足等缺陷，引起内应力集中，容易造成电子原件灌封胶内部引线断路，造成不可修复的损坏。

而普通的环氧树脂组合物在用于电子原件灌封后，其电性能指标发生了变化，也有部分电路因连接各元件的金属丝拉断造成报废。如滤波器、钽电容器、聚丙烯电容器、金属电阻器、温度传感器……DC DC产品，LED电子产品等。都因灌封料没有弹性或弹性不足，造成内应力大，损害了电子元器件，造成人们对电子产品质量不好的坏印象。

发明内容：

本发明为解决现有电子产品灌封料弹性、韧性、耐低温、耐高低温冲击性能等方面的不足之处；以及普通环氧树脂组合物灌封后的电性能指标改变，弹性不足等缺点，提出一种高弹性环氧树脂，通过对组分的改性，达到弹性柔性作用。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

高弹性环氧树脂主要包括环氧树脂和弹性固化剂，其特征在于包含如下重量组分：

环氧树脂    420～480份

阻燃剂      20～80份

乙二胺      25～40份

促进剂      8～47份

粘联和剂    3～26份

稀释剂      11～32份

耐温增韧剂  0～17份。

所述环氧树脂：包括环氧树脂E44

所述促进剂，包括苯酚8～27份；三乙醇胺0～20份，

所述粘联和剂，包括丙烯酸

所述稀释剂，包括无水乙醇11～15份；丙酮0～17份

所述耐温增韧剂，包括环己酮

所述苯酚也起到耐温作用

其中环氧树脂E44、阻燃剂作为A组分，其他组分共同组成的固化剂作为B组分进行加工生产。

需要反应釜设备进行生产，温度控制在80度。

本发明的有益效果是：

高弹性环氧树脂作为电子灌封料，因为其具有的弹性，以及防震、防潮，耐温、导热、阻燃，电绝缘等特点，可以保证电子产品的长期可靠性。

为此，要赋予环氧树脂以高弹性，既具有硅橡胶的优点，又能保持环氧树脂的特性，既降低了成本，又广泛开拓了应用范围，为电子行业增添了新型的灌注密封材料。

高弹性环氧树脂粘度很小，所以能加入大量的填料以提高导热性或阻燃性，耐低温性能优越，耐冷热冲击性能可与聚氨酯媲美。

高速子弹头火车快速发展，对大型电子模块质量要求很高。因耐低温，耐冷热冲击性能达不到要求，一直从国外进口，价格不菲，困扰国内电子行业。弹性环氧解决了问题，填补了国内电子灌封胶的一项空白。

本发明应用范围宽广：可用于电子、航空、潜水设备、建筑、防腐工程、美体、美甲用具等

具体实施方式：

实施例一：

环氧树脂E44：450份；阻燃剂：50份作为A组分

乙二胺：38份；苯酚：10份；三乙醇胺：15份；丙烯酸：24份；无水乙醇：13份；作为B组分

成品可以具备如下技术指标：

粘度：3000-4000cps/25℃

体积电阻：2.0×1014Ω·cm

抗压强度：18-20kg/mm2

耐温：-40-120℃

阻燃性：uL94vo

配比：A组份∶B组份＝100∶20

固化工艺：室温24小时固化，操作时间1-2小时。

实施例二：

环氧树脂E44：450份；阻燃剂：50份；作为A组分乙二胺27份；苯酚25份；环己酮15份；丙烯酸5份；丙酮15份；无水乙醇13份；作为B组分。

成品可以具备如下技术指标：

粘度：4000-5000cps/25℃

体积电阻：2.0×1014Ω·cm

抗压强度：18-20kg/mm2

耐温：-40-120℃

阻燃性：uL94vo

配比：A组份∶B组份＝100∶20

固化工艺：室温24小时固化，操作时间2～4小时。