[发明专利]基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法

权利要求书

1. 基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于它的过程如下：

焊接前，在待焊的铝合金板材与钢板材的对接缝内，预置宽度为d、厚度为δ、纯度为p的银中间层，所述待焊的铝合金板材的厚度与钢板材的厚度均为d；然后用夹具将待焊的铝合金与钢以及银中间层固定后放入真空焊室内；然后，用小束流电子束进行点焊固定，然后进行焊接；

焊接时，令电子束流偏移银-钢接触面x距离，并令电子束流作用于银中间层上。

2. 根据权利要求1所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于所述银中间层的厚度δ为1mm。

3. 根据权利要求1所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于所述银中间层的纯度为p大于99.95%。

4. 根据权利要求1所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于焊接时，电子束流偏移银-钢接触面的距离x为0~0.2mm。

5.根据权利要求1所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于用小束流电子束进行点焊固定时，所述小束流电子束的电流为3mA~4mA。

6. 根据权利要求1所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于在所述在待焊的铝合金板材与钢板材的对接缝内预置宽度为d、厚度为δ、纯度为p的银中间层之前，还包括以下过程：

先后用180#、400#以及800#水砂纸打磨待焊的铝合金板材与钢板材的对接面及其附近区域，然后将所述铝合金板材与钢板材在丙酮中进行超声波清洗，然后进行干燥。

7. 根据权利要求1或6所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于待焊的铝合金板材与钢板材的规格均为80mm×35mm×2.0mm，银中间层的厚度δ为1.0mm、长为80mm、宽度d为2.0mm、纯度p高于99.95%；铝合金板材材料是5A02防锈铝，钢板材材料是0Cr18Ni9奥氏体不锈钢；所述用小束流电子束进行点焊固定是在真空焊室的真空度达到4.5×10^-5Pa时进行的；所述点焊固定的参数为：聚焦电流2450mA，银-钢对接面点固束流3mA，银-铝对接面点固束流4mA。

8. 根据权利要求7所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于焊接时，电子束偏移银-钢对接面的距离x为0.1mm，即偏束量为0.1mm；焊接参数具体为：加速电压为55kV，聚焦电流为2450mA，焊接束流为11mA，焊接速度为360mm/min或330mm/min。

9. 根据权利要求7所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于焊接时，电子束偏移银-钢对接面的距离x为0.2mm，即偏束量为0.2mm；焊接参数具体为：加速电压为55kV，聚焦电流为2450mA，焊接束流为11mA，焊接速度为360mm/min。

10. 根据权利要求7所述的基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于焊接时，电子束偏移银-钢对接面的距离x为0mm，即电子束正对银-钢对接面；焊接参数具体为：加速电压为55kV，聚焦电流为2450mA，焊接束流为11mA，焊接速度为300mm/min。