[发明专利]自动对焦的相机模块有效

专利信息
申请号: 201010203068.1 申请日: 2010-06-10
公开(公告)号: CN102279503A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 熊信昌 申请(专利权)人: 奇景光电股份有限公司
主分类号: G03B13/36 分类号: G03B13/36;G02B7/09
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈松涛;夏青
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 自动 对焦 相机 模块
【权利要求书】:

1.一种自动对焦的相机模块,包含:

自动对焦镜头模块,包含:

镜头;以及

致动器,用以根据第一控制信号控制所述镜头来进行自动对焦动作;

晶圆级镜头;

套筒,连接至所述自动对焦镜头模块,并包围所述晶圆级镜头,所述套筒具有导电路径;以及

影像感测元件,与所述套筒连接,产生所述第一控制信号,所述第一控制信号经由所述导电路径传导至所述自动对焦镜头模块。

2.如权利要求1所述的自动对焦的相机模块,其中,所述晶圆级镜头由第二控制信号控制其动作,并搭配所述自动对焦镜头模块来进行变焦动作。

3.如权利要求1所述的自动对焦的相机模块,其中,所述套筒还用以阻挡光进入所述晶圆级镜头。

4.如权利要求1所述的自动对焦的相机模块,所述影像感测元件还包含控制电路,用以产生所述第一控制信号。

5.如权利要求1所述的自动对焦的相机模块,所述影像感测元件还包含导通路径,以硅穿孔方式形成,以与所述导电路径电连接。

6.如权利要求1所述的自动对焦的相机模块,其中,所述晶圆级镜头以及所述影像感测元件以晶圆对晶圆的方式制造而成。

7.如权利要求1所述的自动对焦的相机模块,其中,所述晶圆级镜头以及所述影像感测元件以裸晶对晶圆的方式制造而成。

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