[发明专利]一种安装LED的金属基板及其制造方法

权利要求书

1.一种安装LED的金属基板，包括金属板和铜导线，其特征在于在所述金属板和铜导线之间设置似钻碳绝缘层，似钻碳绝缘层和铜导线之间设置能碳化的金属层；所述似钻碳绝缘层中H、N、O、F或Si原子占似钻碳总质量的1/4-1/2，所述能碳化的金属为镁、硅、铬、钒或钛。

2.根据权利要求1所述安装LED的金属基板，其特征在于所述似钻碳绝缘层的厚度为200nm～1000nm。

3.根据权利要求1或2所述安装LED的金属基板，其特征在于在金属板和似钻碳绝缘层之间设置氧化层。

4.一种如权利要求1所述安装LED的金属基板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

1)真空条件下，在金属板外镀以似钻碳膜，所述似钻碳中H、N、O、F或Si原子占似钻碳总质量的1/4-1/2；

2)在似钻碳膜的外表面溅镀能碳化的金属层，所述能碳化的金属为镁、硅、铬、钒或钛；

3)在能碳化的金属层外溅镀薄铜层；

4)在薄铜层外电镀加厚铜层；

5)在加厚铜层外进行电路化刻制。

5.根据权利要求4所述安装LED的金属基板的制造方法，其特征在于所述似钻碳膜的厚度为200nm～1000nm。

6.根据权利要求4所述安装LED的金属基板的制造方法，其特征在于在所述步骤1)之前先于金属板外制作氧化层。

7.根据权利要求6所述安装LED的金属基板的制造方法，其特征在于所述氧化层的制成方法是：采用氧气电浆或阳极电镀形成。

8.根据权利要求6或7所述安装LED的金属基板的制造方法，其特征在于在制作氧化层后，以一薄层高分子聚合物封住氧化层的孔隙。

9.根据权利要求4所述安装LED的金属基板的制造方法，其特征在于所述金属基板为铝板、镁板、铜板、镁铝合金板、或镁铜压合板。