[发明专利]用于形成图案的压印装置

权利要求书

1.一种用于形成图案的压印装置，包括：

压印部件，在其下表面具有纳米结构；

支撑部件，设置在所述压印部件的上表面；

连接部件，设置在所述支撑部件的外部上表面；以及

加热部件和冷却部件，设置在所述支撑部件内部的底面上。

2.如权利要求1所述的压印装置，其特征在于，所述压印装置还包括控制系统。

3.如权利要求2所述的压印装置，其特征在于，所述控制系统包括处理器，以及分别与所述处理器连接的冷却控制器、加热控制器、移动机构和温度传感器，其中所述冷却控制器连接所述冷却部件，所述加热控制器连接所述加热部件，所述移动机构连接所述连接部件，所述温度传感器连接所述压印部件。

4.如权利要求3所述的压印装置，其特征在于，所述移动机构具有压力传感器。

5.如权利要求1所述的压印装置，其特征在于，所述压印部件和所述支撑部件由钒、钽、铌、锆和钛中的一种或多种，包含钒、钽、铌、锆和钛中的一种或多种的合金制成。

6.如权利要求5所述的压印装置，其特征在于，所述压印部件和所述支撑部件由同种材料制成。

7.如权利要求1所述的压印装置，其特征在于，所述加热部件为放电等离子体烧结装置。

8.如权利要求1所述的压印装置，其特征在于，所述冷却部件的横截面为半圆形、三角形或矩形。

9.如权利要求1所述的压印装置，其特征在于，所述加热部件和所述冷却部件均匀地设置在所述支撑部件的内部底面上。

10.如权利要求9所述的压印装置，其特征在于，所述加热部件位于所述支撑部件内部底面的中心，或在所述支撑部件内部底面上依次水平排列，所述冷却部件包围所述加热部件。

11.一种包含用权利要求1所述的压印装置制造的半导体器件的集成电路，其中所述集成电路选自随机存取存储器、动态随机存取存储器、同步随机存取存储器、静态随机存取存储器、只读存储器、可编程逻辑阵列、专用集成电路、掩埋式DRAM和射频电路。

12.一种包含用权利要求1所述的压印装置制造的半导体器件的电子设备，其中所述电子设备选自个人计算机、便携式计算机、游戏机、蜂窝式电话、个人数字助理、摄像机和数码相机。