[发明专利]具有低温度系数的集成电路及其校正方法

说明书

技术领域

本发明是有关于集成电路，尤指一种具有低温度系数的集成电路及其校正方法。

背景技术

在设计各种集成电路时，常需要其具有低温度系数(lowtemperature coefficient)的特性，以降低环境温度对电路的影响，提升集成电路的稳定性及可靠性。温度系数一般以ppm(百万分之一)为单位，用来表示电路参数(如电压、电流、频率等等)随温度改变而产生的变化量。此变化量越大，即代表温度系数越高，反之亦然。尤其，对于集成电路(IC)所组成的系统而言，例如现今已普遍发展使用的系统芯片(System on Chip，SoC，也称“片上系统”)，温度的影响更是显著。然而，降低集成电路中各电路的温度系数，会使该些电路的复杂度增加，造成电路的面积和功耗增加，使得成本大幅提高。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一，在于提供一种具有低温度系数的集成电路及其校正方法，可降低环境温度对电路的影响。

本发明的目的之一，在于提出一种具有低温度系数的集成电路及其校正方法，在改善温度系数的同时维持电路的小面积及低功耗。

在本发明的一实施例中，揭露了一种集成电路，包含：第一电路，具有第一温度系数，产生第一输出；第二电路，具有第二温度系数，产生第二输出；以及校正控制电路，检测该第一输出与该第二输出，依据预定关系比较该第一输出与该第二输出以产生一调整信号；其中，该第一温度系数低于该第二温度系数，该调整信号是用以调整该第二电路，使该第二电路具有该第一温度系数的特性。

在本发明的另一实施例中，揭露了一种集成电路的校正方法，包含下列步骤：提供具有第一温度系数的第一电路，该第一电路产生第一输出；提供具有第二温度系数的第二电路，该第二电路产生第二输出；以及依据该第一输出与该第二输出间的预定关系，调整该第二电路，使该第二电路具有该第一温度系数的特性；其中，该第一温度系数低于该第二温度系数。

附图说明

图1是根据本发明的具有低温度系数的集成电路一实施例的方块图。

图2是图1的集成电路一实施例的详细电路图。

图3是图2的集成电路所产生的锯齿时钟信号与数字时钟信号的波形示意图。

图4是根据本发明的集成电路的校正方法一实施例的流程图。

附图的图号说明

10：集成电路               11：第一电路

111：锯齿时钟产生器        1111、1112：开关

112：参考电压电路          1121：带隙电路

1122：运算放大器           131：比较电路

132：调整电路              12：第二电路

13：校正控制电路

具体实施方式

本发明提出一种集成电路及其校正方法，将该集成电路中一电路设计为具有低温度系数，再根据该低温度系数电路的输出，对该集成电路的其它部分的电路做一校正，使得这些没有以低温度系数设计的其它部份电路都能在不增加设计及制造成本的情况下，获得低温度系数的特性。应注意，该低温度系数电路可以是外加的电路，亦可以是该集成电路本来即包含的电路；在后者的情形中，是将原本集成电路中的某一部分电路予以特别设计，使其具有低温度系数特性，再依此去校正其它部分的电路。通过前述方法，就不需将集成电路的每一部分都分别设计为具有低温度系数特性，即可使整个集成电路具有低温度系数，因而大幅减少设计与制造的成本。