[发明专利]微机械气压传感器芯片的封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种微机械气压传感器芯片的封装结构，包括：底座(1)，在底座(1)中包含金属引脚(2)，在底座(1)上设有用于放置气压传感器芯片的敞开式腔体(3)，其特征在于，在敞开式腔体(3)上设有聚四氟微孔滤膜(4)。

2.根据权利要求1所述的微机械气压传感器芯片的封装结构，其特征在于，在底座(1)上设有封装顶盖(5)且所述聚四氟微孔滤膜(4)被封装顶盖(5)封盖在其下方，在聚四氟微孔滤膜(4)与封装顶盖(5)之间设有间隙(6)，在底座(1)上还设有透气孔(7)且透气孔(7)的一端与上述间隙(6)连通，透气孔(7)的另一端与外界待测大气连通。

3.一种权利要求1所述微机械气压传感器芯片的封装结构的制备方法，其特征在于，步骤如下：

步骤1)底座(1)的铸模制备，在底座(1)上设有金属引脚(2)和用于放置气压传感器芯片的敞开式腔体(3)，在底座(1)上还设有透气孔(7)；

步骤2)在敞开式腔体(3)中滴涂贴片红胶(8)；

步骤3)传感器芯片(9)利用贴片红胶安装在敞开式腔体(3)中；

步骤4)使用引线键合技术制备键合引线(10)实现传感器芯片(9)的输入输出端与金属引脚(2)之间的电连接，金属引脚(2)位于底座(1)中并延伸至底座(1)外部；

步骤5)聚四氟微孔滤膜(4)利用粘结胶固定在底座(1)台阶(11)上；

步骤6)封装顶盖(5)安装在底座(1)顶端台阶(12)上。