[发明专利]计算机装置及用于制造不同尺寸的计算机装置的方法无效

专利信息
申请号: 201010204269.3 申请日: 2010-06-21
公开(公告)号: CN102289249A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 陈志诚 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 代理人: 严慎
地址: 中国台湾台北县汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 计算机 装置 用于 制造 不同 尺寸 方法
【权利要求书】:

1.一种计算机装置,该计算机装置包括:

一底座;

一核心板,该核心板结合于该底座,该核心板设有一高速处理模块,用以集中设置多个高速组件,该多个高速组件包括一中央处理器、一存储器、一影像处理模块以及一平台控制器;以及

多个外围板,该多个外围板结合于该底座并与该核心板保持一间距,各该外围板设有至少一低速处理模块,用以设置该高速组件以外的低速组件,其中各该外围板藉由一信号线电性连接该核心板;

其中藉由该核心板与该多个外围板将该高速处理模块与各该低速处理模块分开,以缩减该核心板的尺寸,并使结合于该底座上的该核心板及各该外围板实质上位于同一平面,以减少该计算机装置的整体厚度。

2.如权利要求1所述的计算机装置,其中该底座包括多个容置槽,各该容置槽用以对应容置一外围装置,且该多个容置槽与该多个外围板环设该核心板周围。

3.如权利要求1所述的计算机装置,其中该计算机装置的厚度实质上不大于2.54厘米。

4.如权利要求1所述的计算机装置,其中各该低速处理模块包括至少一输入输出端口。

5.如权利要求1所述的计算机装置,其中该低速处理模块可为一网络通信模块、一音效模块、一影像传输模块、一电源接收模块、一读卡器模块以及一数据传输接口模块的其中一个。

6.一种计算机装置,该计算机装置包括:

一底座;

一核心板,该核心板结合于该底座,该核心板设有一主控制模块,该主控制模块包括一中央处理器、一存储器、一影像处理模块以及一平台控制器;以及

多个外围板,该多个外围板结合于该底座并与该核心板保持一间距,各该外围板设有至少一输入输出模块,供连接具有对应的输入输出接口的装置以进行数据传输,其中各该外围板藉由一信号线电性连接该核心板;

其中藉由该核心板与该多个外围板将该主控制模块与所有该输入输出模块分开,以缩减该核心板的尺寸,并使结合于该底座上的该核心板及各该外围板实质上位于同一平面,以减少该计算机装置的整体厚度。

7.如权利要求6所述的计算机装置,其中该底座包括多个容置槽,各该容置槽用以对应容置一外围装置,且该多个容置槽与该多个外围板环设该核心板周围。

8.如权利要求6所述的计算机装置,其中该计算机装置的厚度实质上不大于2.54厘米。

9.如权利要求6所述的计算机装置,其中各该输入输出模块包括至少一输入输出端口。

10.如权利要求6所述的计算机装置,其中该输入输出模块可为一网络通信模块、一音效模块、一影像传输模块、一电源接收模块、一读卡器模块以及一数据传输接口模块的其中一个。

11.一种用于制造不同尺寸的计算机装置的制造方法,该制造方法包括以下步骤:

提供具有不同尺寸规格的至少二底座;

在不同的该底座上分别设置规格相同的一核心板,其中该核心板包括一中央处理器、一存储器、一影像处理模块以及一平台控制器;

在不同的该底座上分别设置规格相同的多个外围板,并使得各该外围板与该核心板保持一间距;以及

藉由各信号线将同一该底座上的各该外围板与该核心板电性连接,其中在不同的该底座上连接相同的任一该外围板及该核心板的该信号线可具有不同长度。

12.如权利要求11所述的制造方法,其中同一该底座上的该核心板及各该外围板实质上位于同一平面。

13.如权利要求11所述的制造方法,其中该多个外围板环设该核心板周围。

14.如权利要求11所述的制造方法,其中该计算机装置的厚度实质上不大于2.54厘米。

15.如权利要求11所述的制造方法,其中任一该信号线的长度与该底座的尺寸规格成正比。

16.如权利要求11所述的制造方法,其中各该外围板设有至少一输入输出模块,该输入输出模块可为一网络通信模块、一音效模块、一影像输入输出模块、一电源接收模块、一读卡器模块以及一数据传输接口模块的其中一个。

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