[发明专利]云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法

说明书

技术领域

        本发明涉及一种包封浆料及其制备方法，特别是一种云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法。

背景技术

        云母，作为一种无机绝缘材料和介质材料，介电强度高、介电常数大、损耗小、化学稳定性高、耐热性好、且易于剥离成厚度均匀的薄片，因此，将云母装置成叠片式的电容器，使得电容器也具备诸多优异性能，例如，损耗小，大致在10~30x4以下，容量小于或者等于82pF；耐热性好，云母电容器的耐热温度达200℃；高频特性优良，金属包封的电容器最高工作频率可达600mHz；精度高，最高精度可达0.01%；容量稳定性好，贮存14年后，其容量变化不超过±1%。

      云母电容器暴露在空气中容易吸潮，电容器受潮是引起介质击穿的一个重要原因，因此，需要在电容器外层包覆一层包封层，因此，包封层的好坏直接影响电容器的电性能和可靠性。

      目前，包封料主要分为两种：一种是含铅的，另一种是不含铅的，这两种包封料在具备其各自优点的同时，也存在一些缺点，例如，含铅的包封料与云母电容器匹配良好，但是由于含铅因而对人体有害，而不含铅的包封料由于不含铅因而对人体无害，但是，其与云母电容器的匹配要差一些，尤其是粘附力小。

      鉴于以上问题，实有必要提供一种可以解决上述技术问题的云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法。

发明内容

      本发明所要解决的技术问题是提供一种无毒且与云母电容器匹配良好的云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法，。

      为实现上述目的，本发明提供了一种云母电容器低温无铅包封浆料的制备方法，包括以下步骤：

     步骤一：无铅玻璃粉的制备

1）按照重量百分比取50~80%的Bi₂O₃，5~20%的B₂O₃，1~10%的SiO₂，1~10%的Al₂O₃，1~15%的K₂O，1~15%的Na₂O，1~5%的Ti₂O，0.5~5%的V₂O₅，1~5%的P₂O₅，将上述原料研磨成粉末后过60目筛，再充分混合；

2）将步骤1）得到的粉末放在钵中并移入电阻炉内，在1000℃保温3小时后取出再依次进行水淬、球磨；

3）接着，过400目筛，最后，烘干即得无铅玻璃粉，备用；

步骤二：有机载体的制备

按照重量百分比，取85~95%的松油醇，1~10%的乙基纤维素，0.5~5%的流平剂以及0.5~5%的消泡剂，在烧杯内混合后在90℃的水浴中恒温3小时，待混合物成透亮液体，即得有机载体，备用；

步骤三：包封浆料的制备：

      取步骤一得到的无铅玻璃粉和步骤二得到的有机载体，所述无铅玻璃粉与有机载体的重量比为（50：50）~（60：40），在刚玉球磨罐中以玛瑙为球磨介质球磨2小时，即得云母电容器低温无铅包封浆料。

      作为本发明的优选实施例，所述步骤三中，球磨完成后，无铅玻璃粉和有机载体成浆状。

      为实现上述目的，本发明提供了一种云母电容器低温无铅包封浆料，其组分包括无铅玻璃粉和有机载体，所述无铅玻璃粉和有机载体的重量比为（50：50）~（60：40），所述无铅玻璃采用Bi-B-Si系统，所述有机载体由有机溶剂、流平剂，以及消泡剂组成，所述有机溶剂采用松油醇-乙基纤维素系统。

      作为本发明的优选实施例，所述无铅玻璃的组分按重量百分比为Bi₂O₃：50~80%，B₂O₃：5~20%，SiO₂：1~10%，Al₂O₃：1~10%，K₂O：1~15%，Na₂O：1~15%，TiO₂ ：1~5%，V₂O₅：0.5~5%，P₂O₅：1~5%；