[发明专利]一种空调墙砖制造抗震房屋的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种保温砖制造抗震房屋的方法，属建材、建筑技术领域。

背景技术

通常建造房屋的方法有两种，一种是用砖直接砌房、一种是框架结构建造房屋。用砖直接砌房这种方法简单，只适宜于建造低层建筑，同时抗震性差；框架结构建造房屋，过程复杂，而且墙体与框架很难构成一体，只能起隔离作用，而且墙体还压在框架上，增加框架的负担，墙体的抗震效果也不佳。

我们申请了一件申请号为2009101842256的发明专利，发明名称：“高品质墙体自保温砖及其使用方法和保温系统”，公开了一种高品质保温砖，包括砖体；所述砖体呈长方体设置，所述砖体上设置有多个引气通孔，所述引气通孔是呈排状，规则地设置在所述砖体上；所述引气通孔至少有一排；用所述高品质墙体自保温砖建成房屋的墙体所述引起通孔可以形成气流通道，所述引气气流通道与地温系统连通，这样地温系统中的气体与气流通道中气体可以形成流动，实现经墙体给居所提供冷(热)源，提高保温效果；现提出一种用所述高品质墙体自保温砖(即空调墙砖)制造抗震房屋的方法，可以工厂化制造房屋，提供工作效率。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种空调墙砖制造抗震房屋的方法，可以工厂化制造房屋，提供工作效率。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种空调墙砖制造抗震房屋的方法：

①、在“L”形墙角处，用转角块“L”形交替叠加砌成，“L”形墙角延伸出去的墙体用所述高品质墙体自保温砖砌成，使所述高品质墙体自保温砖上的引气通孔相互连通；

②、在“T”形墙角处，在“一”形处先用T接点块，然后在垂直于“一”形的“1”形处，在T接点块上砌转角块；然后重复上述方法往上砌墙，“T”形墙角延伸出去的墙体用所述高品质墙体自保温砖砌成，使所述高品质墙体自保温砖上的引气通孔相互连通；

③、在“L”形墙角处、“T”形墙角处的转角块上的孔中插入中空的钢管；所述钢管的长度为一层或二层楼的高度，所述钢管壁上均匀地设置有小孔，然后往钢管中注入混凝土，钢管与孔间的空隙中也注入混凝土或借钢管壁上的小孔渗出的混凝土，使钢管与墙体形成一个整体；

④、墙体到达层高的最后一层用圈梁块砌成，圈梁块中设置圈梁钢管或钢筋，圈梁钢管或钢筋与竖立的钢管的连接处焊接；

⑤、在圈梁钢管或钢筋上扎钢筋，然后浇注楼板；

⑥、重复①-⑤的步骤，砌上一层。

优选的，还可以在墙体中间隔一定距离或门、窗洞口边设立立柱，此处用过渡块代替所述高品质墙体自保温砖，使过渡块中的孔相互对直；所述的孔中插入钢管或钢筋，所述钢管或钢筋的长度为一层楼的高度，然后往钢管或钢筋与所述的孔的间隙中注入混凝土，使钢管或钢筋与墙体形成一个整体；所述钢管或钢筋与圈梁钢管连接处焊接。

优选的，在内墙的墙体使用内墙高品质墙体砖及内墙圈梁块。

优选的，在墙体中间隔一定距离或门、窗洞口上、下边设立一层或多层圈梁块。

本发明方案的空调墙砖制造抗震房屋的方法，可以实现工厂化制造房屋，直接按本方法把砖砌上即可以达到要求、简单，效率高，；另在墙体中间隔一定距离插入钢管，然后浇注混凝土，同时在墙体中间隔一定距离或门、窗洞口上、下边设立一层或多层圈梁块；提高了墙体的强度，抗震性能好。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为第一实施例高品质墙体自保温砖用本发明方法制造抗震房屋的墙体的立体图；

附图2为附图1中的细节A放大图；

附图3为附图1中的细节B放大图；

附图4为附图1中的细节C放大图；

附图5为用本发明方法制造抗震房屋的楼层间第一结构的剖视图；

附图6为用本发明方法制造抗震房屋的楼层间第二结构的剖视图；

附图7为第一实施例高品质墙体自保温砖的立体图；

附图8为第一实施例配套的转角块的立体图；

附图9为第一实施例配套的T接点块的立体图；

附图10为第一实施例配套的过渡块的立体图；

附图11为附图5所配套第一圈梁块的立体图；

附图12为附图6所配套第二圈梁块的立体图；

附图13为第一实施例配套的保温板的立体图；

附图14为第二实施例高品质墙体自保温砖用本发明方法制造抗震房屋的墙体的立体图；

附图15为第二实施例高品质墙体自保温砖的立体图；

附图16为第二实施例配套的第一转角块的立体图；