[发明专利]一种用于透皮给药的平面空心微针的制备方法

权利要求书

1.一种平面空心微针的制备方法，包括以下步骤：

1)在第一金属基片的一面定义微针流道图形，形成沟道，然后在另一面对准沟道位置定义微针图形，形成切割标记；或者，先在第一金属基片的一面定义微针图形，形成切割标记，然后在另一面对准微针图形定义微针流道图形，形成沟道；

2)取一第二金属基片，将其与第一金属基片的沟道面键合在一起；

3)减薄第二金属基片的非键合面，并将第一金属基片上的切割标记对准转移到第二金属基片的非键合面上；

4)减薄第一金属基片的非键合面，然后对准第二金属基片上的切割标记切割，形成平面空心微针。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤1)中定义图形的方式为光刻、激光打标或丝网印刷，形成沟道和切割标记的方式是对第一金属基片进行湿法腐蚀或干法刻蚀。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于：步骤1)中采用反应离子刻蚀技术形成沟道，采用湿法腐蚀形成切割标记。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：第一金属基片与第二金属基片的材料相同，为钛、不锈钢、镍或它们的合金。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：第一金属基片和第二金属基片的厚度均为50～2000μm。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤2)的键合方式是表面直接键合或中间层键合。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤2)采用扩散焊键合。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤3)和步骤4)中使用湿法腐蚀或者化学机械抛光的方法对金属基片进行减薄。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤3)通过对准光刻、激光打标或丝网印刷的方法转移切割标记的图形，并通过湿法腐蚀或干法刻蚀在第二金属基片上形成切割标记。

10.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤4)中的切割方式为激光切割、线切割、离子束切割或水刀切割。