[发明专利]一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺无效
| 申请号： | 201010204627.0 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101863174A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘华礼 | 申请（专利权）人： | 刘华礼 |
| 主分类号： | B41N1/08 | 分类号： | B41N1/08;B41N3/03;B41N3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225329 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 ctp 生产 中的 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是它包括以下步骤：
步骤一，将铝版材进行阳极氧化处理；
步骤二，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理；
步骤三，将经过酸性溶液浸渍处理后的铝版材经热水清洗。
2.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤一中的铝版材为1050铝合金。
3.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤一中的阳极氧化处理过程为：将基片放入电解质中通过电流进行电解反应从而在基片上的表面形成阳极氧化膜。
4.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤二中的酸性溶液为磷酸二氢钠及氟化钠混合溶液。
5.根据权利要求4所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述酸性溶液比例为磷酸二氢钠∶氟化钠∶水＝10∶1∶1000，电导率为2800-3000μm，PH值为4-5。
6.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤二中的酸性溶液加热到50℃-60℃，将铝版材在酸性溶液中浸渍20-30秒。
7.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤三中的热水清洗，温度为40℃-50℃。
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