[发明专利]一种倒装LED芯片的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种倒装LED芯片的封装方法，属于LED制造领域。

背景技术

目前LED芯片上荧光粉的常规涂敷工艺主要有二种，第一种工艺为将固定有LED芯片的支架碗杯内填充满荧光体，如图1所示，此种工艺成熟稳定，操作方便，但制得的荧光体形状很难控制，一致性差，导致产品呈现明显光斑黄晕，分光时产品间的色坐标点的分布较散，分档较多，对产品入库和销售带来很大的困难，而且荧光体的用量较大，浪费严重；第二种工艺为仅仅在LED芯片上涂敷荧光粉，如图2所示，此种工艺制作的产品荧光体的用量少，荧光粉激发效率高，光斑得到改善，但操作不便，涂敷效率低，但由于LED芯片为正装芯片，必须先连接导线，再进行涂敷荧光粉，否则无法焊接导线，焊接导线后再涂敷荧光粉容易造成导线坍塌，导致产品损坏，对产品的制造良率影响较大。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种封装效率高、荧光粉激发效率高，色区离散性小，光斑均匀的倒装LED芯片的封装方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种倒装LED芯片的封装方法，至少包括以下步骤：

(a)通过丝网印刷把荧光体涂敷于LED芯片发光面的表面，并对荧光体进行烘烤固化；

(b)把LED芯片固定在芯片基板上，并使LED芯片背面的电极与芯片基板电极键合；

(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底；

(d)利用导线将已固定的芯片基板的正负电极分别与支架的正负电极连接；

(e)将封模盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，然后用硅胶充满封模和支架之间的空间，或者将透镜盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，然后用硅胶充满透镜和支架之间的空间；

(f)整体结构进行烘烤固化。

其中，所述步骤(a)中丝网是由丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷紧在网框上制得的丝网印版，印刷时通过刮板的挤压，使荧光体通过网孔转移到LED芯片发光面的表面。

其中，所述荧光体为硅胶和荧光粉的混合物。

其中，所述步骤(a)中荧光体的烘烤温度为40～150℃，烘烤时间为0.5～2小时。

其中，所述步骤(c)中是利用胶粘的方式把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底，并对设置在芯片基板背面的底胶进行烘烤固化，所述底胶是芯片基板高度的1/4～1/3，烘烤温度为100～180℃，烘烤时间为0.5～5小时。

其中，所述步骤(c)中是利用锡焊的方式把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底，并对或对芯片基板背面的锡膏进行回流固化，锡膏的厚度是芯片基板高度的1/4～1/3。

其中，所述步骤(f)中烘烤分二次进行，第一次烘烤温度为40～150℃，烘烤时间为0.5～1小时，第二次烘烤温度为150℃，烘烤时间为2～5小时。

本发明的有益效果是：由于本发明使用的LED芯片为倒装芯片，先在LED芯片表面涂敷荧光体，再把LED芯片固定在芯片基板上，并且LED芯片的电极与芯片基板上电极键合，然后再焊接导线，把芯片基板上的电极与支架的电极连接，所以能够实现先涂敷荧光体再焊接导线，从而有效地保证芯片电极与导线的键合点及防止导线坍塌，提高产品良率，并且采用丝网印刷的工艺把荧光体涂敷在LED芯片的表面，丝网印刷的工艺可以使荧光体涂敷厚度更均匀，所以荧光粉颗粒分布更均匀，色区达成率提升，光斑能得到很好的改善。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

图1是现有技术中一种LED芯片的封装结构示意图，图1a是封装产品的俯视图，图1b是封装产品的正视图；

图2是现有技术中另一种LED芯片的封装结构示意图，图2a是封装产品的俯视图，图2b是封装产品的正视图；

图3是本发明倒装LED芯片的封装结构示意图，图3a是封装产品的俯视图，图3b是封装产品的正视图。

其中，1、支架；11、反射杯；2、LED芯片；3、导线；4、荧光体；5、封模；6、芯片基板；61、电极。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

由于倒装LED芯片的具体结构已是现有技术，公开号为CN100380694C、发明名称为《一种倒装LED封装方法》的中国发明专利中有详细介绍，所以本发明具体实施方式只针对倒装LED芯片封装方法的改进部分进行介绍。

作为本发明倒装LED芯片的封装方法的实施例，请参阅图3，至少包括以下步骤：