[发明专利]一种半导体激光器光纤耦合模块

权利要求书

1.一种半导体激光器光纤耦合模块，包括封装外壳（1）和开设在封装外壳上的多个固定装置，其特征在于：在所述固定装置上固定有透镜—光纤组件（19）；封装外壳（1）内设有与透镜—光纤组件（19）共轴的半导体激光器（3）、用于固定半导体激光器（3）的热沉（4），所述的热沉（4）数量为一个或多个，每个热沉（4）上固定有一个半导体激光器（3），半导体激光器（3）发射的激光平行于半导体激光器（3）与热沉（4）的接触面，并射入透镜—光纤组件（19）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于所述的半导体激光器（3）为单个半导体激光器芯片、半导体激光器bar条或多个半导体激光器芯片组成的半导体激光器列阵。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于所述的固定装置为固定管（2）或安装孔（18）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于所述的固定管（2）与透镜—光纤组件(19)之间的固定方式为焊接或胶接或套接，所述的安装孔（20）与透镜—光纤组件（19）之间的固定方式为焊接或胶接。

5.根据权利要求3或4所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于：所述固定装置为多个固定管（2），固定管（2）分别设置在封装外壳（1）的同一侧面上或相对的两个面上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于在热沉（4）固定半导体激光器（3）的一端或热沉（4）与封装外壳（1）之间还设有绝缘导热层（6），相应地，所述的半导体激光器（3）之间的电路连接方式为串联或并联。

7.根据权利要求6所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于：所述绝缘导热层（6）可为金刚石、氮化铝、陶瓷或云母的其中之一。

8.根据权利要求1所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于：所述热沉（4）与封装外壳（1）的固定方式为焊接或螺接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于：所述透镜—光纤组件（19）由透镜组件、透镜适配环(11)、限位环(12)、光纤(16)、光纤插针(14)和套筒(13)构成。

10.根据权利要求9所述的一种半导体激光器光纤耦合模块，其特征在于：所述透镜组件为自聚焦透镜（9）、圆柱形透镜（91）、双曲面透镜、C透镜和组合透镜的其中之一。