[发明专利]基站基带处理单元降耗装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯领域，特别是涉及一种基站基带处理单元降耗装置及方法。

背景技术

目前，基于微型电信运算架构(Micro Telecommunications ComputingArchitecture，简称为Micro TCA)的基带处理单元(Building Base band Unit，简称为BBU)在目前主流移动通信系统中被应用广泛。MicroTCA是基于国际工业计算机制造者联合会(PCI Industrial Computers Manufacturing Group，简称为PICMG)总线接口标准，是在先进电信运算架构(Advanced TelecomComputing Architecture，简称为ATCA)的基础上进一步完善的标准，具备高扩展性和高灵活性。图1是现有技术中Micro TCA的基本构架示意图，如图1所示，包括业务板高级夹层卡(Advanced Mezzanie Card，简称为AMC)、承载板微电信架构机框控制单元(MicroTCA Carrier Hub，简称为MCH)、电源(Power Module，简称为PM)、散热单元(Cooling Unit，简称为CU)、以及系统互连背板(Backplane)等组成。

图2是现有技术中Micro TCA机框硬件管理平台的结构示意图，基于MicroTCA架构的BBU按逻辑功能可以划分为硬件平台管理单元和业务运行单元。其中，硬件平台管理单元用于实现以下3个功能：模块管理，用于对AMC、MCH、PM、CU和其他OEM模块的管理、载板管理(Carrier Manager，简称为CM)以及机框管理(Shelf manager)。如图2所示，按照功能可划分为如下模块：

Micro TCA承载板管理控制器(Micro TCA Carrier Management Controller，简称为MCMC)：MCMC为驻留在MCH上的硬件管理模块，用于在CM正常运行之前，自主给MCH和CU供电；并在CM正常运行之后，根据CM的命令给AMC供电；并实现以下功能：IPMI命令支持、电源通道通知(PowerChannel Notification)传感器、点灯控制、读出GA地址等。

CM：CM为驻留于MCH上的承载管理模块，用于实现以下功能：AMC的激活和去激活控制、AMC的热插拔(Hot Swap)控制、智能平台管理总线(Intelligent Platform Managemeng Bus，简称为IPMB)的管理、AMC状态M0-M7的管理、通过I2C接口读取母板FRU信息；智能平台管理接口(IntelligentPlatform Managemeng Interface，简称为IPMI)命令的支持、周期查询母板内的现场可更换单元(Field Replacable Unit，简称为FRU)是否在位并正常运行、以及告警功能。

机框管理模块(Shelf Management Module，简称为shMM)。

增强型模块管理控制器(Enhanced Module Management Controller，简称为EMMC)：EMMC为驻留于CU/PM上的硬件管理模块，用于电源，风扇及OEM单元的管理。

模块管理控制器(Module Management Controller，简称为MMC)：MMC为驻留于AMC上的硬件管理模块，MMC可以实现以下功能：模块热插拔(Module Hot Swap)传感器、FRU热插拔(Hot Swap)传感器、IPMI命令支持、点灯控制、读出GA地址、换算成槽位号送给主控CPU。

上述模块及功能可以根据实际情况进行裁剪设计，并不需要全部实现，从系统功能实现的角度分析，在实际应用中，当业务正常运行时，除主控板，电源供电和风扇模块需运行外，其余硬件平台管理单元模块都处于空闲状态，但是这些处于空闲状态的模块仍在运行并耗电，浪费了大量的电能。

发明内容

本发明提供一种基站基带处理单元降耗装置及方法，以解决现有技术中部分硬件平台管理单元模块处于空闲状态却仍运行并耗电的问题。

本发明提供一种基站基带处理单元降耗装置，包括：MCH、AMC、电源模块、以及散热单元，其中，MCH和AMC中设置有硬件相互独立的硬件管理单元以及业务支持单元，其中，业务支持单元在硬件管理单元的支撑下正常运行后，MCH和AMC中的硬件管理单元断电关闭。

本发明还提供了一种基站基带处理单元降耗方法，包括：