[发明专利]一种瓷体有机粘接剂的制造方法和瓷体有机粘接的方法

说明书

技术领域

本发明涉及瓷体有机粘接剂的制造方法，还涉及瓷体的制造方法，具体地说是涉及一种瓷体有机粘接的方法，涉及电瓷电器的生产领域。

背景技术

瓷体是瓷套上的瓷件，所述的瓷套包括避雷器瓷套、互感器瓷套、断路器瓷套、变压器套等，起支撑、隔离、绝缘、容器等作用，随着工业的发展和现代化建设的需求，需求品质繁多；现有技术中，瓷套中瓷体的高度可以达到4～5米，这样高度的瓷体具有成型困难的缺点；目前，有一种无机粘接的工艺，是在烧成前粘接，其烧成成品率较低，另外生产大尺寸的瓷体需要大型窑炉，致使生产成本高，生产受到了限制。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供了一种容易制造、成本低的瓷体有机粘接剂的制造方法；还提供一种制造成本低、生产出的瓷体完全能够满足精度需求、并可以使用较小的窑炉生产瓷体的方法——瓷体有机粘接的方法。

本发明的技术方案是这样实现的：有机粘接剂的制造方法，其特征是：按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998＝100∶30～50混合即可；

进一步的讲；最佳效果是按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998＝100∶40。

一种瓷体有机粘接的方法，它是将两个分瓷体粘接在一起形成所述瓷体的方法，其方法是：

(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，即进行打磨；

(2)、将上述的打磨面用清水冲洗，晾干后用丙酮清洗，除去污渍灰尘；

(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上，然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接；

(4)、最后使用加压工具对粘接面在20～30℃的情况下进行加压24小时以上即可。

本发明的有益效果是：这样的有机粘接剂用于粘接瓷体具有制造容易、成本低、效果好的优点。

这样的瓷体有机粘接的方法具有造成本低、可以使用较小的窑炉生产瓷体、电器性能优良，机械性能高、完全能够满足需求的优点。

具体实施方式

下面以实施例对本发明作进一步的描述。

环氧树脂AV138M为米黄色、能持续耐受120℃的高温，温度极限为-95℃至140℃、耐寒冬、在5℃时仍可固化、具有填缝能力的触变性糊状体；固化剂HV998，灰色，比重约1.7，触变性粘度，低挥发性，环保，室温固化液体，在5℃时与树脂混合仍可固化。美国恒斯迈(Huntsman)公司出品，上述两种物质市面有售，深圳市龙岗区布吉力晟批发商经销。

实施例1-1

取按环氧树脂AV138M为100克、固化剂HV998为30克混合作为粘接剂。

将上述制成的粘接剂用于粘接陶瓷，具有粘接牢固、绝缘性能高、耐老化的优点。

实施例1-2

取按环氧树脂AV138M为100克、固化剂HV998为50克混合作为粘接剂。

将上述制成的粘接剂用于粘接陶瓷，具有粘接牢固、绝缘性能高、耐老化的优点。

实施例1-3

取按环氧树脂AV138M为100克、固化剂HV998为40克混合作为粘接剂。

将上述制成的粘接剂用于粘接陶瓷，具有粘接牢固最佳、绝缘性能高、耐老化的优点。

实施例2-1

(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，进行打磨；

(2)、将上述的打磨面用清水冲洗，晾干后用丙酮清洗，除去污渍灰尘；

(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上，然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接；

(4)、最后使用加压工具对粘接面在25℃情况下进行加压24小时即可。

两个分瓷体粘接牢固，粘接比较省时省力。

实施例2-2

(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，进行打磨，用30#、50#金刚石纱布打磨，是粘接面成交叉网纹，表面粗糙度为12.5μm；

(2)、将上述的打磨面用清水冲洗，晾干后用丙酮清洗，除去污渍灰尘；

(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上，然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接；

(4)、最后使用加压工具对粘接面在20℃情况下进行加压36小时即可。

两个分瓷体粘接牢固，粘接比较省时省力。

实施例2-3

(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，进行打磨；

(2)、将上述的打磨面用清水冲洗，晾干后用丙酮清洗，除去污渍灰尘；