[发明专利]LED线路板FPC无效

专利信息
申请号: 201010206186.8 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN102300387A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 王军 申请(专利权)人: 扬州华盟电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 徐激波
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: led 线路板 fpc
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种挠性线路板设计制造,具体涉及一种LED系列FPC的设计制造。

背景技术

柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板;以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足,提供了一种成本节约、性能稳定和成本节约的LED线路板FPC。

本发明采用的技术方案为:一种LED线路板FPC,包括基材板、覆盖膜和补强,所述覆盖膜设置在基材板的两面,所述补强设置在其中一面覆盖膜的一端。

作为优选,所述基材板材料为聚酰亚胺覆铜板,选用高纯度、结构非常均匀的压延铜箔材料,使其晶向平行于线路走向,提高了产品的韧性;同时在线路制作前通过高温热处理,使铜箔挠曲特性再次增强,也消除了PI因吸潮而产生的收缩及应力,从而有效地提高了挠曲能力。

作为优选,所述覆盖膜为聚酯树脂膜(PET),聚酯树脂膜优点为:

Ⅰ可进行手焊或低熔点焊接,

Ⅱ具有优良的粘结性能,

Ⅲ突出的挠性可反复弯曲折叠,

Ⅳ具有优良的化学品性及加工性能,

Ⅴ最佳的性能价格比。

作为优选,所述补强材料采用丙烯酸树脂或改性环氧树脂。

有益效果:本发明具备构造简单,耐弯折、耐压、耐热,使用方便、高灵敏度、使用寿命长等优点。

附图说明

附图是本发明LED线路板FPC的叠层图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明:

如附图所示:一种LED线路板FPC,包括基材板1、覆盖膜2和补强3,所述覆盖膜2设置在基材板1的两面,所述补强3设置在其中一面覆盖膜2的一端。

所述基材板1材料为聚酰亚胺覆铜板,所述覆盖膜2材料为聚酯树脂薄膜,所述补强3材料采用丙烯酸树脂或改性环氧树脂。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州华盟电子有限公司,未经扬州华盟电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010206186.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top