[发明专利]通过反应钎焊进行装配的方法和使用该方法装配的真空盒体

权利要求书

1.一种装配方法，该方法通过用称为填充合金的合金对第一金属元件和第二元件进行反应钎焊，所述的第二元件至少在表面上含有离子-共价氧化物，所述的合金设计用来构成液体钎焊合金，该液体钎焊合金设计用来润湿上述两个元件的分别为金属和离子-共价氧化物两个表面，所述钎焊合金包含钛，所述金属元件包含镍，

其中，当所述金属元件中能与待装配钛形成金属间化合物的合金元素含量为20重量％～50重量％时，该钛含量选择为5％～10％，当所述金属元件中能与钛形成金属间化合物的合金元素含量大于50重量％时，该钛含量选择为2％～5％且Ag小于60重量％，从而通过在第二元件的界面上形成足够厚且稳定的反应层而最小化在离子-共价氧化物形成的第二元件表面上的非润湿性区域，以及最小化在钎焊连接处的金属间化合物的形成，和

所述金属元件包含CuNi，其中Ni浓度为20重量％～50重量％，或者

所述金属元件包含FeNi，其中Ni浓度为大于28重量％。

2.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，所形成的反应层的厚度大于3μm。

3.根据权利要求1或2所述的装配方法，其特征在于，上述离子-共价氧化物是陶瓷。

4.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，上述陶瓷是氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)和氧化镁(MgO)中的一种。

5.根据权利要求1或2所述的装配方法，其特征在于，所述钎焊合金包含AgCuTi。

6.根据权利要求1或2所述的装配方法，其特征在于，Ti以沉积物的形式添加到包含离子-共价氧化物的表面上或金属表面上，以层的形式沉积在所述表面上或在所述金属表面上，或者以粉末或微粒的形式引入至填充合金中。

7.根据权利要求1或2所述的装配方法，其特征在于，当所述金属元件中能与钛形成金属间化合物的合金元素含量为20重量％～50重量％时，Ag为60重量％～71重量％，Cu为26重量％～36重量％，Ti为5重量％～10重量％。

8.用于真空开关的真空盒体，包括圆筒体(4)和两个末端盖板(5、6)，其特征在于，所述两个末端盖板(5、6)中的至少一个通过根据前述权利要求中任一项的方法装配到所述真空盒体的圆筒体(4)上。