[发明专利]一种染料敏化太阳能电池的封装方法无效
申请号: | 201010209066.3 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN101894687A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 姜春华 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01G9/20 | 分类号: | H01G9/20;H01G9/08;H01M14/00;H01L51/48 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 染料 太阳能电池 封装 方法 | ||
1.一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:首先将封装材料烧结于光阴极导电玻璃基板上,然后将光阳极的导电玻璃基板和光阴极的导电玻璃基板对接,采用辐照源加热封装材料,使封装材料软化,冷却后形成介于两片导电玻璃之间的封条,实现染料敏化太阳能电池的封接;所述的封装材料中至少掺杂一种降低熔点的过渡金属。
2.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述掺杂的过渡金属是指钒、镧或钕。
3.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述的封装材料中还掺杂降低热膨胀系数的填料。
4.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述的辐照源是指激光或者红外光源。
5.根据权利要求1或4所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述辐照源加热的温度≤100℃。
6.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:室温下,所述封装材料与导电玻璃基板之间的最大膨胀失配是100ppm。
7.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述封接材料的玻璃转化温度小于350℃。
8.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述封装材料的宽度为3mm,距离导电玻璃基板边缘1mm。
9.根据权利要求3所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述降低热膨胀系数的填料是硅酸铝锂。
10.根据权利要求3或9所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述降低热膨胀系数的填料的平均粒度范围是5-10um。
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