[发明专利]一种染料敏化太阳能电池的封装方法无效

专利信息
申请号: 201010209066.3 申请日: 2010-06-24
公开(公告)号: CN101894687A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 姜春华 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01G9/20 分类号: H01G9/20;H01G9/08;H01M14/00;H01L51/48
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 染料 太阳能电池 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:首先将封装材料烧结于光阴极导电玻璃基板上,然后将光阳极的导电玻璃基板和光阴极的导电玻璃基板对接,采用辐照源加热封装材料,使封装材料软化,冷却后形成介于两片导电玻璃之间的封条,实现染料敏化太阳能电池的封接;所述的封装材料中至少掺杂一种降低熔点的过渡金属。

2.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述掺杂的过渡金属是指钒、镧或钕。

3.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述的封装材料中还掺杂降低热膨胀系数的填料。

4.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述的辐照源是指激光或者红外光源。

5.根据权利要求1或4所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述辐照源加热的温度≤100℃。

6.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:室温下,所述封装材料与导电玻璃基板之间的最大膨胀失配是100ppm。

7.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述封接材料的玻璃转化温度小于350℃。

8.根据权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述封装材料的宽度为3mm,距离导电玻璃基板边缘1mm。

9.根据权利要求3所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述降低热膨胀系数的填料是硅酸铝锂。

10.根据权利要求3或9所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于:所述降低热膨胀系数的填料的平均粒度范围是5-10um。

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