[发明专利]一种有序介孔二氧化硅材料及其制备方法

权利要求书

1.一种有序介孔二氧化硅材料，其特征在于，该有序介孔二氧化硅材料的宏观形貌为六棱盘状颗粒，该六棱盘状颗粒的粒度为800-1200nm，厚度为400-700nm，比表面积为400-1200m²/g，孔直径为5-11nm，孔容0.55-1.50cm³/g。

2.根据权利要求1所述的有序介孔二氧化硅材料，其中，该六棱盘状颗粒的粒度为900-1100nm，厚度为500-600nm，比表面积为600-1000m²/g，孔直径为6-10nm，孔容0.70-1.00cm³/g。

3.一种制备六棱盘状有序介孔二氧化硅材料的方法，该方法包括将表面活性剂和无机酸的水溶液与硅源接触，然后将接触后所得混合物依次在第一温度和第二温度下分别静置第一时间段和第二时间段，之后冷却、过滤，并将得到的固体物质干燥、焙烧，其中，所述第一温度低于第二温度，所述第一时间段小于第二时间段。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述水溶液中表面活性剂的质量浓度为5-30％，无机酸的浓度为1-3摩尔/升，所述硅源与表面活性剂的重量比为1-3.0∶1。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述表面活性剂为聚环氧乙烯醚-聚环氧丙烯醚-聚环氧乙烯醚系列三嵌段共聚物非离子表面活性剂，或聚氧乙烯脂肪醚系列非离子表面活性剂中的一种或多种。

6.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述无机酸为盐酸、硫酸、硝酸和磷酸中的一种或多种。

7.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述硅源选自正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯中的一种或多种。

8.根据权利要求3所述的方法，其中，接触的条件包括温度为25-60℃，时间为5-30分钟；所述接触在搅拌下进行，搅拌速度为400-1500转/分钟。

9.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一温度为25-60℃，第一时间段为10-30小时；所述第二温度为60-100℃，第二时间段为36-60小时。

10.根据权利要求3所述的方法，其中，所述冷却的温度为20-30℃；所述干燥的温度为100-150℃；所述焙烧温度为500-600℃，焙烧时间为4-12小时。