[发明专利]抛光垫的制造方法

权利要求书

1.一种抛光垫制造方法，包括：通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在送出面材的同时在该面材的两端部和/或内部设置垫片的工序；向未设置垫片的所述面材上连续地排出所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在排出的所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物上层压另一面材的工序；通过在将厚度调节均匀的同时使气泡分散的氨基甲酸酯组合物固化而制作由聚氨酯发泡体构成的长抛光层的工序；和切割长抛光层的工序。

2.如权利要求1所述的抛光垫制造方法，其中，垫片由热塑性树脂或热固性树脂形成。

3.如权利要求1所述的抛光垫制造方法，其中，在内部设置的垫片在波长400～700nm整个范围内的光透过率为20％以上。

4.如权利要求1所述的抛光垫制造方法，其中，垫片由与所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物相同组成的聚氨酯发泡体构成。

5.如权利要求1所述的抛光垫制造方法，其中，在内部设置的垫片为2片以上的树脂片以可以剥离的方式层压而成的垫片。

6.一种抛光垫，通过权利要求1所述的方法制造。

7.一种层压抛光垫制造方法，包括：通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在送出缓冲层的同时在该缓冲层的两端部和/或内部设置垫片的工序；向未设置垫片的所述缓冲层上连续地排出所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在排出的所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物上层压面材的工序；通过在将厚度调节均匀的同时使气泡分散的氨基甲酸酯组合物固化而形成由聚氨酯发泡体构成的抛光层，从而制作长层压片的工序；和切割长层压片的工序。

8.如权利要求7所述的层压抛光垫制造方法，其中，垫片由热塑性树脂或热固性树脂形成。

9.如权利要求7所述的层压抛光垫制造方法，其中，在内部设置的垫片插入缓冲层的贯通孔内，并且从缓冲层突出。

10.如权利要求9所述的层压抛光垫制造方法，其中，在内部设置的垫片在波长400～700nm整个范围内的光透过率为20％以上。

11.如权利要求7所述的层压抛光垫制造方法，其中，垫片由与所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物相同组成的聚氨酯发泡体构成。

12.如权利要求7所述的层压抛光垫制造方法，其中，在内部设置的垫片为2片以上的树脂片以可以剥离的方式层压而成的垫片。

13.一种层压抛光垫，通过权利要求7所述的方法制造。

14.一种半导体器件制造方法，包括：使用权利要求6所述的抛光垫、权利要求13所述的层压抛光垫对半导体晶片表面进行抛光的工序。