[发明专利]一种CSP流程生产低碳低硅高磁感无取向电工钢板的方法有效

专利信息
申请号: 201010209288.5 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN101892419A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 王立涛;董梅;张建平;陈友根;李应江;沈昶;裴陈新;占云高;吴明;胡玉畅;解养国 申请(专利权)人: 马鞍山钢铁股份有限公司
主分类号: C22C38/06 分类号: C22C38/06;C22C38/04;B21B1/46
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 徐晖
地址: 243003 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 csp 流程 生产 低碳低硅高磁感无 取向 电工 钢板 方法
【权利要求书】:

1.一种低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板,其成分质量百分比为:C≤0.010%;Si 0.03~0.70%;Mn0.15~0.55%;P≤0.15%;S≤0.010%;Als≤0.008%,其余为Fe和不可避免的杂质元素。

2.一种生产如权利要求1所述电工钢板的方法,其特征在于:所述电工钢板用CSP薄板坯连铸连轧工艺生产。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述连铸工艺中钢水过热度控制在液相线+15-30℃,钢中活度氧含量低于40ppm,结晶过程采用非正弦结晶器振动曲线和二冷曲线液压振动,所述非正弦结晶器振动曲线振动频率200-250次/s,振幅2-3mm,连铸拉速控制在2.5-4.5m/min,原料钢水通过钢包渣改质将渣中氧化铁含量控制在5%以下,自由氧含量控制在40PPM。

4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于:所述连轧工艺制度为:

a、温度制度为:隧道炉≤1180℃加热,终轧温度800~950℃,卷取温度650~780℃:

b、压下制度为:前2机架相对压下率≥30%,第3~5机架相对压下率20~45%,第6机架相对压下率≤35%,第7机架相对压下率≤20%;

c、采用机架间冷却、F1~F2和F2~F3的二次除鳞,后段冷却为层流冷却。 

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