[发明专利]一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种灌封胶及其制备方法和应用，尤其是涉及一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术

有机硅灌封胶产品是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，一般都是软质弹性性的。

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，如果元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。

一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩，并且国内市场现有产品双组份均为高配比(即固化剂组份用量很少)，对于应用厂家，高配比少量使用时称量不易掌握，误差偏大，而且不易判断混合是否均匀，同样由于高配比很难配合自动化施胶设备。在许多应用中，还存在金属腐蚀现象，表征为例如接触金属铜，后期会产生铜绿，给线路稳定造成不安全因素。

加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小，固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化，但是生产成本高，生产控制过程要求比较高，在使用过程中，容易出现重金属中毒现象，导致局部固化失效，作为电子灌封用胶，无法避免要接触到焊接线脚、电子元器件等部位存在的重金属，所以对于一些技术要求较高的产品，就不适合应用。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种适用性较好、可达到绝缘、导热及阻燃要求的有机硅灌封胶及其制备方法和应用。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种有机硅灌封胶，其特征在于，该有机硅灌封胶包括A组分及B组分，所述的A组分包括以下组分及重量份含量：

羟基硅油        15～50，

室温硫化硅橡胶  15～50，

功能性填充物    40～80，

催化剂          0.01～0.1，

所述的B组分包括以下组分及重量份含量：

甲基硅油        35～55，

触变剂          1～10，

硫化剂          1～10。

所述A组分中羟基硅油中甲基的摩尔份数为1000～2000g/mol。

所述A组分中的功能性填充物为增硬型填料、补强型填料、导热型填料、阻燃型填料或绝缘型填料。

所述A组分中的功能性填充物优选氢氧化铝、氧化铝或氯铂酸中的一种或几种。

所述A组分中的催化剂为有机锡类催化剂、钛酸酯及其螯合物类催化剂或有机酸的金属盐类催化剂，所述的有机锡类催化剂包括二丁基二月桂酸锡、二丁基锡双(β-二酮酯)或辛酸亚锡，所述的钛酸酯及其螯合物类催化剂包括钛酸乙酯、钛酸正丁酯、钛酸叔丁酯、异丙氧基钛酸酯或二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯基)螯合物，所述的有机酸的金属盐类催化剂包括环烷酸锌、环烷酸钛、辛酸锡或辛酸铅。

所述B组分中甲基硅油中甲基的摩尔份数为1000～2000g/mol。

所述B组分中的触变剂包括气相二氧化硅、沉淀白炭黑、氢化蓖麻油或有机膨润土中的一种或几种。

所述B组分中的硫化剂包括过氧化苯甲酰、2，4-二氯过氧化苯甲酰、过苯甲酸叔丁酯、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、2，5-二甲基，5-二叔丁基过氧化己烷、正硅酸乙酯、钛酸酯或氢端基聚硅氧烷。

一种有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量份含量准备A组分及B组分的原料，其中，A组分包括以下组分及重量份含量：

羟基硅油        15～50，

室温硫化硅橡胶  15～50，

功能性填充物    40～80，

催化剂          0.01～0.1，

所述的B组分包括以下组分及重量份含量：

甲基硅油        35～55，

触变剂          1～10，

硫化剂          1～10；

(2)制备A组分：

a、按配方要求先将羟基硅油和室温硫化硅橡胶投入反应釜中，加热至30～60℃并搅拌使其混合均匀；