[发明专利]一种集成电路芯片的引线框架的电镀方法有效
| 申请号： | 201010209693.7 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101864586A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李南生;苏月来 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D3/46 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361100 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 引线 框架 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路芯片的引线框架的电镀方法，其特征在于：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的2组，分别进行电镀银层。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的引线框架的电镀方法，其特征在于：所述的交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，将第2组单元窗口进行遮挡；所述的交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，将第1组电镀过的单元窗口进行遮挡。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片的引线框架的电镀方法，其特征在于：所述的引线框架拼版连接电镀阴极，电镀液连接电镀阳极。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片的引线框架的电镀方法，其特征在于：所述的电镀液以一定压力不断冲击引线框架拼版没有遮挡的单元窗口，并通电进行电镀。
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