[发明专利]一种干燥微电子器件的方法及其装置有效
申请号: | 201010209841.5 | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN102299051A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 王磊;景玉鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/00;F26B11/18;B08B7/00 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 干燥 微电子 器件 方法 及其 装置 | ||
1.一种干燥微电子器件的方法,其特征在于,包括:
去离子水浸没待清洗的微电子器件;
用液态CO2和表面活性剂的混合溶液置换所述微电子器件中的去离子水;
通入液态CO2冲洗所述微电子器件,去除残留在所述微电子器件上的表面活性剂;及
将液态CO2加热至超临界态,对所述微电子器件进行干燥。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在对所述微电子器件进行干燥后,对所述混合溶液进行提纯、过滤。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述对混合溶液进行提纯、过滤包括:
对混合溶液中的液态CO2进行提纯、过滤,以再使用;
对混合溶液中的表面活性剂进行提纯、过滤,以再使用。
4.一种干燥微电子器件的装置,其特征在于,包括:
表面活性剂储罐(1)、CO2储气罐(2)、用于混合表面活性剂和CO2的混合罐(25)、用于干燥微电子器件的反应腔室;
所述表面活性剂储罐(1)、CO2储气罐(2)的出口与所述混合罐(25)一端连接,所述混合罐(25)另一端与所述反应腔室入口相连。
5.根据权利要求4所述干燥微电子器件的装置,其特征在于,还包括:
用于将CO2与表面活性剂混合的溶液进行气液分离的气液分离装置,CO2气体制冷装置及表面活性剂提纯过滤装置;
所述反应腔室的出口与所述气液处理装置的入口连接;所述气液处理装置通过所述CO2气体制冷装置与所述CO2储气罐(2)连接;所述气液处理装置通过所述表面活性剂提纯过滤装置与所述表面活性剂储罐(1)连接。
6.根据权利要求5所述干燥微电子器件的装置,其特征在于,所述气液分离装置包括:
热交换器(16)、分离器Ⅰ(17)、热交换器(27)及分离器Ⅱ(19);所述热交换器(16)的入口与所述反应腔室的出口连接,所述热交换器(16)依次通过所述分离器Ⅰ(17)、热交换器(27)及分离器Ⅱ(19)与所述CO2气体制冷装置及表面活性剂提纯过滤装置连接。
7.根据权利要求6所述干燥微电子器件的装置,其特征在于,所述CO2气体制冷装置包括:
过滤器Ⅰ(21)和冷却器(22);所述过滤器Ⅰ(21)入口与所述分离器Ⅱ(19)的出口连接;所述过滤器Ⅰ(21)出口依次通过所述过滤器Ⅰ(22)与CO2储气罐(2)入口连接。
8.根据权利要求6所述干燥微电子器件的装置,其特征在于,所述表面活性剂提纯过滤装置包括:
过滤器Ⅰ(21),所述过滤器Ⅰ(21)的入口与所述分离器Ⅱ(19)的出口连接,所述过滤器Ⅰ(21)的出口与所述表面活性剂储罐(1)的入口连接。
9.根据权利要求4至8任一项所述干燥微电子器件的装置,其特征在于:
所述反应腔室内部固定有可以旋转的托盘(11),其外部接有加热制冷系统(9)。
10.根据权利要求4至8任一项所述干燥微电子器件的装置,其特征在于:
所述反应腔室外部接有温度传感器(7)和压力传感器(8)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造