[发明专利]晶圆凸点检测装置无效
| 申请号： | 201010210011.4 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102299087A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;徐光宇;李小平 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司;上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆凸点 检测 装置 | ||
1.一种晶圆凸点检测装置，其特征在于，包括大理石平台、设置在大理石平台之上的XY移动机构、安装在XY移动机构之上的视觉检测机构、图像放大显示单元和读数显示单元，其中，
所述大理石平台为基准平台，被测晶圆在基准平台上顺滑地移动；
所述XY移动机构设置在大理石平台上，所述XY移动机构安装有光栅尺；
所述视觉检测机构，其安装在XY移动机构上并沿X方向和Y方向移动，所述视觉检测机构包括具有镜头的摄像头，通过所述XY移动机构移动摄像头，将摄像头的镜头对准被测晶圆的检测凸点；
所述读数显示单元为光栅尺的读数显示表。
2.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述XY移动机构包括进行粗调的直线导轨和进行微调的精密直线移动单元。
3.如权利要求2所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述进行粗调的直线导轨包括X方向直线导轨和Y方向直线导轨。
4.如权利要求2所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述进行微调的精密直线移动单元包括X方向螺旋微调单元和Y方向螺旋微调单元。
5.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述读数显示单元是光栅尺的读数显示表。
6.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述图像放大显示单元是检测用显示器。
7.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述镜头具有手动调焦功能。
8.如权利要求7所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述镜头能够连续顺滑调整0.7-4.5倍的放大倍率。
9.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置，其特征在于，所述光栅尺为微米级的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
