[发明专利]发光二极管封装结构及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管(LED)技术领域，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其方法。

背景技术

发光二极管作为光源具有使用寿命长、亮度高以及耗电量低的优点，故其可广泛地使用于照明灯、显示器、指示灯，汽车刹车灯等。

现有透明机种的发光二极管包括：正负电极支架，在其一极的上方，具一凹槽以供容置发光晶片，并以焊接线连结于晶片，以形成通路；之后在正负电极支架外经过模具灌胶水形成需要的外形，从而形成一可发出各种颜色光的发光二极管。

因外封胶使用透明胶水封装，此优点为：发光二极管亮度较高；缺点为：发光不均匀，发光不均匀、导致光斑较差从而在实际应用中显示效果不好的缺点(如图1所示)

现有技术解决上述技术问题的普遍做法为使用添加扩散剂的外封胶结构，这种方案的优点是：发光均匀，光斑较好；缺点是：发光亮度降低了。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种发光二极管封装结构及其方法，能够在不降低亮度的同时实现发光二极管出光的光斑好、发光均匀。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种发光二极管封装结构，包括支架、LED晶片、导线、以及上下分层连接的透明外封胶和添加扩散剂的外封胶，所述支架包括两根并列的电极，所述电极一端的端面设有凹槽承接座，所述LED晶片通过底胶固定于所述凹槽承接座底部，所述导线一端连接所述LED晶片，另一端连接所述支架，所述透明外封胶和添加扩散剂的外封胶包覆所述LED晶片、导线及凹槽承接座所在的部分所述支架，所述透明外封胶高出所述凹槽承接座，并包覆所述LED晶片，所述添加扩散剂的外封胶低于所述凹槽承接座，其中，所述添加扩散剂的外封胶分布有所述扩散剂，所述透明外封胶无扩散剂分布。

所述扩散剂与所述支架凹槽承接座以下区域分布扩散剂的外封胶胶水的重量比例为0.2～15∶100之间。

其中，所述重量比例为3∶100。

其中，所述支架凹槽承接座以下部位的添加扩散剂的外封胶的高度范围在0h-1h之间，其中h为支架凹槽承接座与外封胶下端底部之间的距离。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种发光二极管封装方法，包括：通过底胶将LED晶片固定在支架的凹槽承接座底部，并对已固定LED晶片的底胶进行烘烤固化；通过导线将已固定的LED晶片的电极与所述支架连接；在所述支架凹槽承接座以上部位灌透明不含扩散剂的胶水；对所述凹槽承接座以上部位的胶水进行不充分烘烤固化，使其粘度变大；进行所述不充分烘烤固化后，在所述支架凹槽承接座以下部位灌添加扩散剂的胶水；对所述凹槽承接座以上和以下部位的所有胶水进行充分烘烤固化。

其中，所述在支架凹槽承接座以下部位灌添加扩散剂的胶水步骤是指：在所述支架凹槽承接座以下部位灌添加扩散剂的外封胶水，所述扩散剂与所述外封胶水的重量比例为0.2～15∶100之间。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种发光二极管封装方法，包括：通过底胶将LED晶片固定在支架的凹槽承接座底部，并对已固定LED晶片的底胶进行烘烤固化；通过导线将已固定的LED晶片的电极与所述支架连接；在所述支架凹槽承接座以下部位灌添加扩散剂的胶水；对所述凹槽承接座以下部位的胶水进行不充分烘烤固化，使其粘度变大；进行所述不充分烘烤固化后，在所述支架凹槽承接座以上部位灌透明不含扩散剂的胶水；对所述凹槽承接座以上和以下部位的所有胶水进行充分烘烤固化。

其中，所述在支架凹槽承接座以下部位灌添加扩散剂的胶水步骤是指：在所述支架凹槽承接座以下部位灌添加扩散剂的外封胶水，比例为扩散剂∶胶水＝0.2～15∶100。

本发明的有益效果是：本发明另辟蹊径，绕开传统的设计，在LED出光面上方即凹槽承接座上方并不设置扩散剂层，仅在这区域灌封透明外封胶，不会直接阻挡来自LED出光面的光线，不会降低发光效率；同时在凹槽承接座下方设置添加扩散剂的外封胶，使从LED上方折射、散射回来的光线在此区域进行扩散，扩散后的光线再往上方发射时较为均匀，增加LED整体出光的均匀度。经实验，本发明能在保证出光均匀的同时，较现有技术亮度不会降低，且稍有提升。

附图说明

图1是现有技术发光二极管封装结构出光的光斑示意图；

图2是本发明发光二极管封装结构的示意图；

图3是本发明发光二极管光路图；

图4是本发明发光原理示意图；

图5是本发明发光二极管封装结构出光的光斑示意图；