[发明专利]太阳能装置及具有该太阳能装置的太阳能电池无效
申请号: | 201010210511.8 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102299193A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 黄歆斐;吕英杰;江国丰;黄正杰 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/052 | 分类号: | H01L31/052 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 装置 具有 太阳能电池 | ||
1.一种太阳能装置,其包括一个电路板,一个封装座,一个太阳能芯片以及一个透明盖板,所述封装座固定设置于所述电路板表面,所述封装座设置开设有一个凹槽,所述太阳能芯片收容于所述凹槽内,所述盖板设置于所述凹槽上方并密封所述太阳能芯片,其特征在于:所述封装座的凹槽底面开设有多个呈矩阵状排列的通孔,所述太阳能装置还包括多个对应于所述通孔的导热块,所述每一个导热块设置于对应的通孔内且分别与所述太阳能芯片以及所述电路板连接。
2.如权利要求1所述的太阳能装置,其特征在于,所述电路板为金属基印刷电路板,其包括一个金属层以及一个形成于所述金属层上的电介质层,所述封装座设置于所述电介质层上,所述金属层与所述散热座相接触。
3.如权利要求1所述的太阳能装置,其特征在于,所述太阳能装置还包括两个导热片,所述两个导热片分别贴设于所述封装座下表面以及所述凹槽底面上,并与所述导热块相连,所述太阳能芯片设置于位于所述凹槽内的导热片表面。
4.如权利要求3项所述的太阳能装置,其特征在于,所述太阳能装置包括第一焊料件以及第二焊料件,所述第一焊料件用于连接所述封装座与所述电路板,所述第二焊料件用于连接所述太阳能芯片以及所述导热片。
5.一种太阳能电池,其包括一个散热座,一个太阳能装置,一个支撑架以及一个聚光件,所述太阳能芯片设置于所述散热座表面,所述支撑件一端支撑所述聚光件,另一端围绕所述太阳能装置与所述散热座相连,所述太阳能芯片包括一个电路板,一个封装座,一个太阳能芯片以及一个透明盖板,所述封装座固定设置于所述电路板表面,所述封装座设置开设有一个凹槽,所述太阳能芯片收容于所述凹槽内,所述盖板设置于所述凹槽上方并密封所述太阳能芯片,其特征在于:所述封装座的凹槽底面开设有多个呈矩阵状排列的通孔,所述太阳能装置还多个对应于所述通孔的导热块,所述每一个导热块设置于对应的通孔内且分别与所述太阳能芯片以及所述电路板连接。
6.如权利要求5所述的太阳能电池,其特征在于,所述散热座包括一个散热基板以及多个与所述散热基板相连的散热片,所述散热基板一侧表面与所述散热片相连,另一侧表面与所述太阳能装置以及所述支撑架相连。
7.如权利要求5所述的太阳能电池,其特征在于,所述电路板为金属基印刷电路板,其包括一个金属层以及一个形成于所述金属层上的电介质层,所述封装座设置于所述电介质层上,所述金属层与所述散热座相接触。
8.如权利要求5所述的太阳能电池,其特征在于,所述太阳能装置还包括包括两个导热片,所述两个导热片分别贴设于所述封装座下表面以及所述凹槽底面上,并与所述导热块相连,所述太阳能芯片设置于位于所述凹槽内的导热片表面。
9.如权利要求8所述的太阳能电池,其特征在于,所述太阳能装置包括第一焊料件以及第二焊料件,所述第一焊料件用于连接所述封装座与所述电路板,所述第二焊料件用于连接所述太阳能芯片以及所述导热片。
10.如权利要求5所述的太阳能电池,其特征在于,所述聚光件为凸透镜或者菲涅尔透镜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司,未经富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010210511.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:软包锂离子动力电池的外形灌胶方法
- 下一篇:具有限位装置的压片机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的