[发明专利]脆性材料基板的割断方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的割断方法，是借由照射激光光束来割断脆性材料基板，其特征在于其包括以下步骤：

在前述基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；

按压前述基板的形成有前述初期龟裂的面的相反侧面的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往前述基板的厚度方向进展而形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及

从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。

2.一种脆性材料基板之割断方法，是借由照射激光光束来割断脆性材料基板，其特征在于其包括以下步骤：

在前述基板的一面之的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；

从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期龟裂沿前述割断预定线进展以形成初期进展龟裂的步骤；

按压前述基板的形成有前述初期进展龟裂的面的相反侧面的与前述初期进展龟裂对向的部分，使前述初期进展龟裂往前述基板的厚度方向进展而形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及

从前述初期进展龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期进展龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。

3.一种脆性材料基板之割断方法，是将2片脆性材料基板贴合的积层基板中一方的脆性材料基板加以割断，其特征在于其包括以下步骤：

在第1脆性材料基板的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；

按压第2脆性材料基板的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往第1脆性材料基板的厚度方向进展而形成到达第1脆性材料基板的相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及

从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热第1脆性材料基板，据此借由在第1脆性材料基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。

4.一种脆性材料基板之割断方法，是将2片脆性材料基板贴合的积层基板中一方的脆性材料基板加以割断，其特征在于其包括以下步骤：

在第1脆性材料基板的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；

从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热第1脆性材料基板，据此借由在第1脆性材料基板产生的热应力使初期龟裂沿前述割断预定线进展以形成初期进展龟裂的步骤；

按压第2脆性材料基板的与前述初期进展龟裂对向的部分，使前述初期进展龟裂往第1脆性材料基板的厚度方向进展而形成到达第1脆性材料基板的相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及

从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热第1脆性材料基板，据此借由在第1脆性材料基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。