[发明专利]供气单元及供气装置

说明书

技术领域

本发明涉及种使多种气体切换流通的供气单元及供气装置。

背景技术

目前，在用于半导体制造工序等的供气单元中，为了抑制由于载气流路的截面积变化所引起的气压的急剧变化，使载气流路的截面形状和截面积在整个流路上基本保持一定(例如，参照专利文献1)。

参照图6～8对专利文献1所记载结构的进行说明。图6是供气单元的平面图，图7是图6的7-7线的截面图，图8是图6的8-8线的截面图。

在上述供气单元311中，在载气输入端口321s和载气输出端口321e之间形成有一条载气流路321，在各阀块320A～320D中形成有处理气体流路322，该处理气体流路322连通处理气体输入端口322s和载气流路321。

各阀块320A～320D中，由开闭阀350在块体335内在处理气体流路322和载气流路321之间进行通断操作。块体335内部形成有倒V字型的块状流路331，与阀室324连通的处理气体流路322通过阀孔325与流路331连通。在基块340中形成有V字形的块状流路332并且该块状流路332之间设置有间隔地，阀块320A～320D的各块状流路331和基块340的块状流路332进行直列式连接而构成一条载气流路321。

因此，根据专利文献1记载的供气单元311，因为载气流路321的截面形状和横截面积基本一定，所以能够抑制载气流路321中流通的载气的压力发生急剧变化，并能抑制紊流的产生。

专利文献1：国际公开第2004/036099号。

发明内容

但是，专利文献1中所记载的结构为：各阀块320A～320D的块状流路331和基块340的块状流路332分别形成为V字形，且这些块状流路331、332相互连接，所以载气流路321呈在多处弯曲的复杂形状。因此，有可能会妨碍载气顺利地流通。

另外，处理气体输入端口322s设于与配置有开闭阀350的侧面部335a垂直的侧面部335c上，所以需要在阀块320A～320D的侧面上确保设置处理气体输入端口322s所需的空间。在此，可以考虑将处理气体流路322延伸至与所述侧面部335a平行的侧面部335b后使其开口，但在此种情况下将产生载气流路321和处理气体流路322A(用双点划线表示)之间会相互干扰的问题。因此，很难缩小阀块320A～320D的宽度(图8中左右方向上的长度)，难以并行排列供气单元311以进行高集成化。

本发明是鉴于上述实际情况而提出的，其主要目的在于提供一种供气单元，该供气单元能够使载气(吹扫气体(purge gas))顺利流通并能够缩小设置有多个开闭阀的块的宽度。

为解决上述课题采用以下方法。

本发明第一方面提供一种供气单元，该供气单元包括内部设有流路的流路块，所述流路包括主流路和多个分别与所述主流路连通的副流路，每个所述副流路都包括开闭阀，所述开闭阀使对应的所述副流路和所述主流路隔断以及连通，其特征在于，所述流路块形成为呈长条状延伸的长方体状，且包括搭载所述开闭阀的阀搭载面以及副流路开口面，其中，所述副流路在所述副流路开口面形成有开口，所述阀搭载面和所述副流路开口面位于相反的两侧，所述开闭阀沿着所述阀搭载面的长度方向进行直列式设置，所述开闭阀的各阀室设于所述阀搭载面，所述副流路与所述阀室连通，在所述流路块内部设有连接所述主流路和所述阀室的连接流路，所述连接流路与所述阀室的大致中央连通且向背离所述阀搭载面的方向延伸，所述主流路形成得比所述连接流路粗且沿着所述阀搭载面的长度方向呈直线状延伸，并且，在所述流路块中，所述主流路设置在关于所述阀搭载面的宽度方向从所述阀室的中央偏向一侧的部分处；在所述流路块中，所述副流路在关于所述阀搭载面的宽度方向从所述阀室的中央偏向与所述主流路相反的一侧的部分中通过。

根据上述构成，因为主流路形成得比所述连接流路粗且沿所述阀搭载面的长度方向呈直线状延伸，所以可以减小载气(吹扫气体)在主流路中流通时的阻力，并能够抑制载气的紊流。因此，载气能够在主流路中顺利流通。其结果，在主流路中流通载气的情况下，能够快速运输处理气体。另外，在主流路中流通吹扫气体的情况下，能够将处理气体快速更换为吹扫气体。

在所述流路块中，主流路设置在关于搭载开闭阀的阀搭载面的宽度方向从所述阀室的中央偏向一侧的部分中，所以能够在与设置有主流路的部分相反一侧的部分确保用于设置其他流路所需的体积(空间)。在此，因为主流路形成得比连接流路粗，所以，即使将主流路设置在关于阀搭载面的宽度方向从所述阀室的中央偏向一侧的部分处，也易于确保主流路和连接流路之间的连接。