[发明专利]缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，尤其涉及在多个焊垫的至少两个焊垫分别设有至少一个缺口的缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法。

背景技术

现今电子产业蓬勃发展，大量的电子设备或产品顺应而生，其中为提高电子设备或产品的产能，表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)便由业者开发加入处理。图1至图3分别为公知电子组件焊接于电路板的分解图、组合图及电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图，如图所示，电路板9上设有多个焊垫8，电子组件6具有多个引脚61，这些焊垫8的尺寸分别大于这些引脚61的尺寸，焊料7分别涂布于这些焊垫8。当焊接电子组件6在电路板9上时，电子组件6先借由这些引脚61插接在这些焊垫8上的焊料7，之后再将电路板9送进回焊炉加热熔解焊料7，接着让电路板9的温度降回室温，使焊料7凝固以固定电子组件6的这些引脚61。然而，焊料7熔解后呈液状，且这些焊垫8的尺寸分别大于这些引脚61的尺寸，其使得焊料7在凝固的过程中，电子组件6的这些引脚61会在这些焊垫8上平移，待焊料7确实凝固后，便产生电子组件6的这些引脚61相对于这些焊垫8偏移的型态(如图3所示)。上述结果不仅会使得后续处理产生问题，降低处理效率，而且不良品又需再制，增加制造成本。

因此，如何发明出一种缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，以使其可提高处理效率，及降低制造成本，将是本发明所欲积极公开之处。

发明内容

有鉴于公知技术的缺失，本发明的目的在于提供一种缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，以使其可提高处理效率，及降低制造成本。

为达上述目的，本发明的第一状态为一种缺口定位型焊接结构，包括多个设在电路板上的焊垫，用于接合具有多个引脚的SMT电子组件，该焊垫的尺寸大于该引脚，其特征在于：各该焊垫位于该电路板的一个排列方向上，其中至少两个焊垫分别设有至少一个缺口，该缺口位于对应该引脚外围的区域，以供该引脚的周缘对齐而限制其位移。

本发明的第二状态为一种防止引脚偏移的方法，应用在电路板上焊接具有多个引脚的SMT电子组件，该方法包含下列步骤：

在电路板上形成多个位于一个排列方向上的焊垫，该焊垫的尺寸大于该引脚，且至少两个焊垫分别设有至少一个缺口，该缺口位于对应该引脚外围的区域；以及

使用焊料接合对应的各该焊垫与引脚，并由该缺口使该引脚的周缘对齐而限制其位移。

由此，本发明的缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法可提高处理效率，及降低制造成本。

附图说明

图1为公知电子组件焊接于电路板的分解图。

图2为公知电子组件焊接于电路板的组合图。

图3为公知电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图。

图4为本发明较佳具体实施例的分解图。

图5为本发明较佳具体实施例的组合图。

图6为本发明较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图。

图7为本发明另一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一。

图8为本发明另一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图二。

图9为本发明又一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一。

图10为本发明又一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图二。

图11为本发明再一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一。

图12为本发明再一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图二。

图13为本发明较佳具体实施例的流程图。

【主要组件符号说明】

1                    电子组件

11                   引脚

2                    焊料

21                   缺口

3                    焊垫

3’                  焊垫

3”                  焊垫

3”’                焊垫

31                   缺口

31’                 缺口

31”                 缺口

31”’               缺口