[发明专利]切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法有效
申请号: | 201010211857.X | 申请日: | 2010-06-18 |
公开(公告)号: | CN102291974A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 倪祥智;谢青峰 | 申请(专利权)人: | 亚旭电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵;李瑞峰 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切边 定位 焊接 结构 防止 引脚 偏移 方法 | ||
1.一种切边定位型焊接结构,包括多个设在电路板上的焊垫,用于接合具有多个引脚的SMT电子组件,该焊垫的尺寸大于该引脚,其特征在于:各该焊垫位于该电路板的一排列方向上,其中至少二焊垫分别设有至少二切边,该切边位于对应该引脚外围的区域,以供该引脚的周缘对齐而限制其位移。
2.如权利要求1所述的切边定位型焊接结构,其特征在于,上述切边位于该排列方向的两侧。
3.如权利要求1所述的切边定位型焊接结构,其特征在于,至少二焊垫分别设有至少三切边,二切边位于该排列方向上,其余切边位于该排列方向的两侧。
4.一种防止引脚偏移的方法,应用在电路板上焊接具有多个引脚的SMT电子组件,其特征在于,该方法包含下列步骤:
在该电路板上形成多个位于一排列方向上的焊垫,该焊垫的尺寸大于该引脚,且至少二焊垫分别设有至少二切边,上述切边位于对应该引脚外围的区域;以及
使用焊料接合对应的各该焊垫与引脚,并通过上述切边使该引脚的周缘对齐而限制其位移。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,使上述切边位于该排列方向的两侧。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,使至少二焊垫分别形成至少三切边;且使二切边位于该排列方向上,其余切边位于该排列方向的两侧。
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