[发明专利]具天线层的塑料物件制作方法无效
申请号: | 201010211933.7 | 申请日: | 2010-06-18 |
公开(公告)号: | CN102290633A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 黄展隆 | 申请(专利权)人: | 森田印刷厂股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;B29C45/14;B29C45/26 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 潘光兴 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 塑料 物件 制作方法 | ||
技术领域
本发明关于一种塑料物件制作方法,特别是关于一种具天线层的塑料物件制作方法。
背景技术
一般而言,设置天线是用以接收各种信号,例如,网路信号、数字电视信号或广播信号等。为了方便一般消费者随时随地皆能利用天线接收上述信号以享受相关的服务,因此,市面上已经开发出相当多设置有天线的随身型电子产品。
请参照图1所示,目前一般设置有天线的电子产品,例如笔记型电脑等电子产品,其通常先于一电路板7上形成有电路及天线8后,再将该电路板7装设于一已预先成形的面板9内,例如塑料面板。接着将该面板9与对应的电子产品结合后,使用者于使用该电子产品的同时,便可通过该天线8接收信号。
然而,上述于面板9成形后再将电路板7结合于面板9具有下列缺点:如图1所示,若该面板9为弧形面板,则该电路板7与该面板9之间将形成一无法利用的空间,其造成该电子产品设置空间的浪费,而在目前电子产品日趋轻薄短小的设计趋势下,可使用空间的浪费将使得现有以电路板7结合面板9的方式并不易应用于电子产品的小型化设计;再且,其需于该电路板7及面板9分别制作完成后,额外进行组装的作业方可使该电路板7结合于该面板9,因此将造成制作过程繁复的缺点,也容易造成因成品公差而造成组装稳定性不佳的缺点。
再者,对于该种电子产品的竞争对手而言,仅需将该面板9拆开便可轻易得知电路及天线8的设计,也将造成以上述方法制造的电子产品,在电路及天线设计上的技术易于遭到破解而外泄,进而对原生产公司的商业利益产生冲击。
此外,若选择于该面板9成形后,再将电路及天线8制作为软性电路板,则相同需额外进行组装作业,以利用贴附方式将该具有电路及天线8的软性电路板设置于该面板9的表面,不但增加制作过程复杂度,若因制作过程误差造成电路对位不精准或贴附稳定性不佳,则将会进一步影响该电子产品的良率,而造成制作成本的增加,且相同具有前述易遭竞争对手拆解,造成电路及天线设计外泄的缺点。
发明内容
本发明目的乃改良上述缺点,以提供一种具天线层的塑料物件制作方法,以于塑料物件成形同时,于该塑料物件上形成一天线层为目的。
本发明的另一目的是提供一种具天线层的塑料物件制作方法,以使该天线层与该塑料物件一体成形。
本发明的再一目的是提供一种具天线层的塑料物件制作方法,以简化制作过程并避免电路及天线设计外泄。
为达到前述发明目的,本发明所运用的技术手段及借助该技术手段所能达到的功效包含有:一天线层制作步骤,于一转印膜上形成一天线层;一贴附步骤,将该转印膜贴附定位于一模具的内表面,且该转印膜设有该天线层的一面朝向该模具的一模穴;一注料步骤,将一塑料注入该模具的模穴中,使该塑料覆盖于该模穴内的天线层;及一脱模步骤,待该模具内的塑料成形为一塑料物件后,将该模具移除,以获得具有该天线层的塑料物件。借此,本发明可达成增强天线层与塑料物件的结合稳定性、保护电路设计、增加电子产品可利用空间及降低制作过程成本的功效。
附图说明
图1:现有电子产品的面板与电路板的结合剖视图。
图2:本发明较佳实施例的具天线层的塑料物件制作方法的流程图。
图3:本发明较佳实施例的具天线层的塑料物件制作方法的立体示意图。
图4:本发明较佳实施例的具天线层的塑料物件制作方法的侧视示意图。
图5:本发明较佳实施例的转印膜及天线层的放大剖视图。
图6:本发明较佳实施例的贴附步骤的示意图。
图7:本发明较佳实施例的注料步骤的示意图。
图8:本发明较佳实施例的脱模步骤及照光步骤的示意图。
图9:本发明另一实施例的具天线层的塑料物件制作方法的流程图。
图10:本发明较佳实施例的具天线的塑料物件的剖视图。
图11:本发明较佳实施例的具天线的塑料物件的上视图。
主要元件符号说明:
1转印膜 11天线层 111天线 112稳定阻抗
12电连接部 2模具 21第一模块 211第一模穴
22第二模块 221第二模穴 23模穴 24气孔
25入料孔 26推拉杆 3塑料 4塑料物件
5输送装置 6光源 7电路板 8天线
9面板 91控制件
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